[发明专利]丝网印刷线路板生产工艺

权利要求书

1.一种丝网印刷线路板生产工艺，其特征在于包括如下步骤：基板开料—磨边—NC钻孔—去毛刺—图形前处理—B面丝网印刷图形光固化抗蚀油墨—UV光固化—A面丝网印刷图形光固化抗蚀油墨—UV固化—蚀刻、去膜—阻焊印刷前处理—A面丝网印刷光固化阻焊油墨—UV固化—B面丝网印刷光固化阻焊油墨—UV固化—银浆/铜浆贯孔印刷前处理—银浆/铜浆贯孔丝网印刷—银浆/铜浆热风预干燥、干燥—印刷前处理—A/B面银浆/铜浆保护层印刷及UV固化—A/S面文字印刷机固化—后道生产工序。

2.根据权利要求1所述的丝网印刷线路板生产工艺，其特征在于：在基板进行NC钻孔工艺步骤时，将印刷定位孔、冲切定位孔一次性钻好，作为图形印刷匹配用基准孔，基准孔孔径为R；所述图形前处理，即在图形印刷制网照片上制作与基准孔匹配圆环图形，环宽为0.2mm，内环直径为基准孔孔径R+0.2mm，通过丝网印刷，印刷B面丝网印刷图形光固化抗蚀油墨，检查图形线路与基准孔的匹配重合度，即通过肉眼判别图形线路与基准孔的匹配精度是否符合要求；在B面图形印刷、固化后，进行A面图形印刷，与上述印刷一样，通过线路图形与基准孔位置匹配状况，判断A面图形线路与基准孔的重合精度，从而保证A、B面图形的重合精度。

3.根据权利要求1所述的丝网印刷线路板生产工艺，其特征在于：所述阻焊印刷前处理，即在图形线路制网照片中，设计图形与阻焊匹配的基准图形，在图形印刷、蚀刻后，作为阻焊印刷与图形线路的匹配检查图形，设计阻焊与图形线路的匹配检查图形，阻焊与图形线路的匹配图形形状与图形线路基准图形相同，阻焊图形的圆形盘径或正方形边长与图形线路基准图形小0.2mm , 既阻焊与图形线路匹配精度控制在0.1mm以内，通过丝网印刷阻焊油墨后，检查图形线路与阻焊印刷位置的匹配重合度，即通过肉眼判别图形线路与阻焊印刷位置的匹配精度是否符合要求。

4.根据权利要求1所述的丝网印刷线路板生产工艺，其特征在于：所述印刷前处理，即以图形与阻焊匹配图形作为基准图形，在文字标记制网照片上制作文字标记与图形线路的匹配图形为圆环或方环，其圆环内径或方环内环边长为：图形线路基准图形的圆盘直径或方形边长加0.2mm，环宽为0.2mm，通过丝网印刷文字标记油墨后，通过肉眼检查文字标记印刷与图形线路的匹配精度是否合格。