[发明专利]丝网印刷线路板生产工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种丝网印刷线路板生产工艺 。 

背景技术

丝网印刷在线路板行业中是个传统的得到广泛应用的生产工艺，丝网印刷工艺具有生产成本低，生产效率高，相对环保的等优点。但是，由于丝网印刷工艺存在着印刷精度相对较差及印刷定位偏差问题，丝网印刷工艺一般只适应于线路简单，图形精度要求不高的单面板或假双面板产品的生产，在产品应用领域受到了极大的限制。 

从线路板行业的发展过程和趋势看，在线路板产品应用方面，一方面对线路板的精度要求越来越高，另一方面又希望能降低线路板的成本，有些产品，例如电话机通讯设备、大屏幕电视机、汽车影音设备、汽车仪表盘等，从原来的金属化孔双面板生产工艺转换到银浆贯孔/铜浆贯孔及银浆跨线生产工艺，减少了化学镀铜的成本。但是在现在，这类产品的线路板，有许多线路板制造厂是采用贴膜曝光法和湿膜法进行产品的图形及阻焊生产，使得生产成本无法进一步降低，生产效率也相对较低，并且还会造成银浆贯孔/铜浆贯孔的孔内银浆被去膜不净的阻焊油墨堵住，使产品发生两面线路不导通的不良隐患；对于银跨线产品而言，则会对银浆与铜箔的结合力造成很大的不良隐患。 

发明内容

本发明的目的就是为了避免背景技术中的不足，提供一种丝网印刷线路板生产工艺。 

为达到上述目的，本发明采用如下技术方案：一种丝网印刷线路板生产工艺，包括如下步骤：基板开料—磨边—NC钻孔—去毛刺—图形前处理—B面丝网印刷图形光固化抗蚀油墨—UV光固化—A面丝网印刷图形光固化抗蚀油墨—UV固化—蚀刻、去膜—阻焊印刷前处理—A面丝网印刷光固化阻焊油墨—UV固化—B面丝网印刷光固化阻焊油墨—UV固化—银浆/铜浆贯孔印刷前处理—银浆/铜浆贯孔丝网印刷—银浆/铜浆热风预干燥、干燥—印刷前处理—A/B面银浆/铜浆保护层印刷及UV固化—A/S面文字印刷机固化—后道生产工序。 

对于本发明的一种优化，在基板进行NC钻孔工艺步骤时，将印刷定位孔、冲切定位孔一次性钻好，作为图形印刷匹配用基准孔，基准孔孔径为R；所述图形前处理，即在图形印刷制网照片上制作与基准孔匹配圆环图形，环宽为0.2mm，内环直径为基准孔孔径R+0.2mm，通过丝网印刷，印刷B面丝网印刷图形光固化抗蚀油墨，检查图形线路与基准孔的匹配重合度，即通过肉眼判别图形线路与基准孔的匹配精度是否符合要求；在B面图形印刷、固化后，进行A面图形印刷，与上述印刷一样，通过线路图形与基准孔位置匹配状况，判断A面图形线路与基准孔的重合精度，从而保证A、B面图形的重合精度。图形线路与基准孔重合度好，则图形线路与孔匹配精度偏差<0.10mm，则基板直接进入下一工艺步骤；图形圆环内侧与孔相切，则图形线路与孔匹配精度偏差≤0.10mm，则印刷位置尚可调整；图形圆环内侧被孔切掉部分，则图形线路与孔匹配精度偏差≥0.10mm，则印刷位置必须调整。 

对于本发明的一种优化，所述阻焊印刷前处理，即在图形线路制网照片中，设计图形与阻焊匹配的基准图形，在图形印刷、蚀刻后，作为阻焊印刷与图形线路的匹配检查图形，设计阻焊与图形线路的匹配检查图形，阻焊与图形线路的匹配图形形状与图形线路基准图形相同，阻焊图形的圆形盘径或正方形边长与图形线路基准图形小0.2mm , 既阻焊与图形线路匹配精度控制在0.1mm以内，通过丝网印刷阻焊油墨后，检查图形线路与阻焊印刷位置的匹配重合度，即通过肉眼判别图形线路与阻焊印刷位置的匹配精度是否符合要求。 

对于本发明的一种优化，所述印刷前处理，即以图形与阻焊匹配图形作为基准图形，在文字标记制网照片上制作文字标记与图形线路的匹配图形为圆环或方环，其圆环内径或方环内环边长为：图形线路基准图形的圆盘直径或方形边长加0.2mm，环宽为0.2mm，通过丝网印刷文字标记油墨后，通过肉眼检查文字标记印刷与图形线路的匹配精度是否合格。