[发明专利]热处理装置有效

专利信息
申请号: 201310065999.3 申请日: 2013-03-01
公开(公告)号: CN103367201A 公开(公告)日: 2013-10-23
发明(设计)人: 安陪裕滋 申请(专利权)人: 大日本网屏制造株式会社
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 臧建明
地址: 日本京都市上京区堀川*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 热处理 装置
【权利要求书】:

1.一种热处理装置,通过使环境气体从外部流入至收容着基板的收容部而将所述基板冷却,所述热处理装置的特征在于:

收容所述基板的所述收容部包括:

多个支撑销,用以水平地支撑所述基板;

开口部,供所述环境气体从外部沿水平方向流入;

排气口,设置在与所述开口部相对向的位置处,且用以将所述环境气体排出;以及

流速分布赋予单元,在所述基板由所述支撑销水平地支撑且被所述环境气体冷却时,使至少所述基板的下侧的所述环境气体的流动中,产生具备所述排气口的一侧的流速比于所述开口部侧的流速更大的流速分布。

2.根据权利要求1所述的热处理装置,其特征在于:所述流速分布赋予单元通过使具备所述排气口的一侧的所述基板与所述收容部的距离比所述开口部侧的所述基板与所述收容部的距离窄,而产生所述流速分布。

3.根据权利要求2所述的热处理装置,其特征在于:所述流速分布赋予单元为在所述收容部的底部的具备所述排气口的一侧与所述开口部侧设置的阶差。

4.根据权利要求3所述的热处理装置,其特征在于:所述阶差的形成位置与所述开口部的距离为所述开口部与具备所述排气口的位置的距离的1/4以上3/4以下。

5.一种热处理装置,利用基板与周围的环境气体的温度差而将所述基板冷却,所述热处理装置的特征在于:

具有由如下各部所包围的热处理空间:

底部,由水平地支撑所述基板的多个支撑销突出而成;

侧部,与所述底部垂直;

顶面部,与所述底部相对向;以及

内端部,与所述底部、所述侧部、及所述顶面部垂直,

所述内端部包括用以将环境气体从所述热处理空间排出的排气口,

所述热处理装置还包括流速分布赋予单元,所述流速分布赋予单元为了对由所述支撑销水平地支撑的所述基板进行冷却,而从所述排气口排出所述环境气体,由此,当使新的所述环境气体流入至所述热处理空间时,至少在所述基板的下侧,产生具备所述排气口的一侧的所述环境气体的流速比于所述热处理空间的开口部侧的流速更大的流速分布。

6.根据权利要求5所述的热处理装置,其特征在于:所述流速分布赋予单元通过使具备所述排气口的一侧的所述基板与所述底部的距离比所述开口部侧的所述基板与所述底部的距离窄,而产生所述流速分布。

7.根据权利要求6所述的热处理装置,其特征在于:所述流速分布赋予单元为在所述底部的具备所述排气口的一侧与所述开口部侧设置的阶差。

8.根据权利要求7所述的热处理装置,其特征在于:所述阶差的形成位置与所述开口部的距离为所述开口部与所述内端部的距离的1/4以上3/4以下。

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