[发明专利]一种基板有效
| 申请号： | 201310066146.1 | 申请日： | 2013-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN104022085B | 公开（公告）日： | 2019-04-09 |
| 发明（设计）人： | 李怡增;谢佑灵 | 申请（专利权）人： | 超威半导体（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13 |
| 代理公司： | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人： | 李献忠 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区张江高科*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 | ||
【权利要求书】：
1.一种基板，包括增层和设置在该增层上的阻焊层，该阻焊层具有背向该增层的上表面，该阻焊层在其上表面上具有多个凹槽，其中所述凹槽由多条阻焊剂路径限定在所述增层上，其中所述多个凹槽由多条阻焊剂路径限定，其中位于每两个相邻凹槽之间的阻焊剂路径是不连续的，并且所述不连续的阻焊剂路径包括多个相互隔开的圆柱形、立方体形和/或棱柱形阻焊剂凸点。
2.根据权利要求1所述的基板，其中所述多个凹槽相互平行。
3.根据权利要求2所述的基板，其中所述多个平行的凹槽可在任何方向上延伸。
4.根据权利要求1所述的基板，其中所述多个凹槽包括第一凹槽组和第二凹槽组，该第一凹槽组包括多个相互平行的第一凹槽，该第二凹槽组包括多个相互平行的第二凹槽，其中所述多个相互平行的第一凹槽与所述多个相互平行的第二凹槽相交。
5.根据权利要求4所述的基板，其中所述多个相互平行的第一凹槽与所述多个相互平行的第二凹槽相交的交角为0°至90°。
6.根据权利要求5所述的基板，其中所述交角为90°。
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