[发明专利]一种基板

说明书

本发明涉及一种基板，包括增层和设置在该增层上的阻焊层，该阻焊层具有背向该增层的上表面，该阻焊层在其上表面上具有多个凹槽。该阻焊层的上表面上的凹槽能更好地消除或减轻由该基板的材料的热膨胀系数的不匹配所引起的在大的阻焊区域所累积的应力，因而能够阻止和减小基板的翘曲。

技术领域

本发明总体涉及半导体技术，包括倒装芯片技术。具体地，本发明涉及一种基板，具体是涉及基板的阻焊层上的应力减轻图案。

背景技术

在芯片封装技术领域，芯片通常被安装在基板上，基板通常包括增层和设置在增层上的阻焊层，现有的基板的增层上的阻焊层的图案为连续的平板形式。图1显示了一种现有的基板100，其中增层102上的阻焊层101的图案为连续的平板。然而这种类型的阻焊层图案有多种缺陷。例如，基板与安装在其上的芯片之间的热膨胀系数（CTE）的不匹配会引起高的应力，而且这种连续的平板形图案的阻焊层不利于减小累积在大的阻焊层区域的应力，以缓和由该基板的材料热膨胀系数的不匹配所引起的应力，这会导致该基板更容易产生翘曲。此外，现有技术中的这种图案的阻焊层不利于降低由芯片和基板之间的热膨胀系数的不匹配所可能引发的芯片破裂风险。

因此，希望提供一种具有改善的阻焊层图案的基板，以消除或缓和现有技术中的上述缺陷。

发明内容

为了克服现有技术中的上述缺陷，本发明提供了一种基板，其具有改善的阻焊层图案，从而具有更好的性能。

具体地，本发明的一些示例性实施方式提供了一种基板，包括增层和设置在该增层上的阻焊层，该阻焊层具有背向该增层的上表面，该阻焊层在其上表面具有多个凹槽。

在一些实施方式中，该多个凹槽之间相互平行。

在一些进一步的实施方式中，该多个相互平行的凹槽具有多个延伸方向。

在一些进一步的实施方式中，该多个凹槽包括第一凹槽组和第二凹槽组，其中该第一凹槽组包括多个相互平行的第一凹槽，该第二凹槽组包括多个相互平行的第二凹槽，其中该多个相互平行的第一凹槽与该多个相互平行的第二凹槽相交。

在一些进一步的实施方式中，该多个相互平行的第一凹槽与该多个相互平行的第二凹槽之间的交角可以是0°至90°之间的任何角度。优选为90°。

在一些进一步的实施方式中，所述多个凹槽由多个阻焊剂路径限定，其中每两个相邻的凹槽之间的阻焊剂路径是连续的。

在一些进一步的实施方式中，所述多个凹槽由多个阻焊剂路径限定，其中每两个相邻的凹槽之间的阻焊剂路径是不连续的。

在一些进一步的实施方式中，所述不连续的阻焊剂路径包括多个相互隔开的圆柱形阻焊剂凸点。

在一些进一步的实施方式中，所述不连续的阻焊剂路径包括多个相互隔开的棱柱形阻焊剂凸点。

在一些进一步的实施方式中，所述不连续的阻焊剂路径包括多个相互隔开的立方体形阻焊剂凸点。

在一些进一步的实施方式中，所述不连续的阻焊剂路径包括多个相互隔开的圆柱形、立方体形和/或棱柱形阻焊剂凸点。

通过提供本发明的上述基板，克服了上述提到的在现有的基板的缺陷。

附图说明

附图以示例的方式图示了本发明，其并不构成对本发明的限制。在附图中相同的数字表示相同的部件，其中：

图1为现有的基板中的阻焊层图案的侧视示意图；

图2为根据一种示例性实施方式的基板的俯视示意图；

图3为图2所示的基板的侧视示意图；

图4为根据另一种示例性实施方式的基板的俯视示意图；