[发明专利]芯片接合机及接合方法

权利要求书

1.一种芯片接合机，其特征在于，

具备：

保持筒夹的筒夹支架；

接合头，其在前端具备该筒夹支架，并利用上述筒夹吸附上述芯片而将上述芯片接合在基板上；

筒夹更换部，其具备：废弃部，其在上部具备第一开口部，该第一开口部在上部具备多个与上述筒夹配合的第一配合部，该废弃部对使用完的上述筒夹进行废弃；以及供给部，该供给部在上部具备第二开口部，重叠设置多个未使用的上述筒夹，具备使未使用的上述筒夹向上述第二开口部移动的移动机构、防止未使用的上述筒夹从上述第二开口部飞出的飞出防止机构；

以及控制装置，其将上述筒夹支架从上述第一开口部插入，控制上述配合部与上述筒夹支架的配合并将使用完的上述筒夹废弃到上述废弃部，将上述筒夹支架从上述第二开口部插入，取出上述被重叠的多个未使用的上述筒夹，并安装在上述筒夹支架上。

2.根据权利要求1所述的芯片接合机，其特征在于，

上述第二开口部具备第二配合部，该第二配合部具备与上述第一配合部相同的结构，

该飞出防止机构是该第二配合部，

上述控制装置控制上述第二配合部与上述筒夹支架的配合，将未使用的上述筒夹安装在上述筒夹支架上。

3.根据权利要求2所述的芯片接合机，其特征在于，

上述第一配合部及上述第二配合部是能与上述筒夹配合地分别设在上述第一开口部、第二开口部上的固定爪，

上述控制装置相对于上述第一开口部、第二开口部平行旋转地控制该固定爪与上述配合。

4.根据权利要求2所述的芯片接合机，其特征在于，

上述第一配合部及上述第二配合部是能与上述筒夹配合地分别设在上述第一开口部、第二开口部上的可动爪，

上述控制装置通过相对于上述第一开口部、第二开口部控制该可动爪来控制上述配合。

5.根据权利要求1～4任一项所述的芯片接合机，其特征在于，

上述第一配合部及上述第二配合部以分别与上述筒夹的对角部配合的方式设置。

6.根据权利要求1所述的芯片接合机，其特征在于，

为了上述第一配合部及上述第二配合部能够与上述筒夹配合，上述筒夹支架具备回避部。

7.根据权利要求1所述的芯片接合机，其特征在于，

上述移动机构是将未使用的上述筒夹向上述第二开口部按压的按压机构。

8.根据权利要求1所述的芯片接合机，其特征在于，

上述飞出防止机构与上述筒夹的高度量相应地移动。

9.根据权利要求1所述的芯片接合机，其特征在于，

具备确认上述筒夹的安装的安全确认机构。

10.根据权利要求9所述的芯片接合机，其特征在于，

上述安装确认机构是根据在包括上述筒夹支架的上述接合头的吸附孔中流动的流量或压力差的变化进行的机构。

11.根据权利要求6所述的芯片接合机，其特征在于，

上述安装确认机构具备设在包括上述筒夹支架的上述接合头的吸附孔中的节流孔、在上述筒夹支架保持上述筒夹时使该节流孔移动的确认棒。

12.根据权利要求1所述的芯片接合机，其特征在于，

具备：测定保持在上述筒夹支架上的上述筒夹的高度的筒夹高度测定部；以及

根据该筒夹高度测定部的测定结果，修正上述筒夹的下降量的控制装置。

13.根据权利要求12所述的芯片接合机，其特征在于，

上述筒夹高度测定部具备在上述筒夹的高度方向输出频带光的发光单元、测定利用上述筒夹的受光部的长度或遮光部的长度的受光传感器。