[发明专利]芯片接合机及接合方法

说明书

技术领域

本发明涉及芯片接合机及接合方法，尤其涉及工作效率高的芯片接合机及接合方法。

背景技术

在将芯片（半导体芯片）（以下简称为芯片）搭载在配线基板、引线框等基板上并组装包装的工序的一部分具有从半导体晶片（以下简称为晶片）分割芯片的工序、将分割后的芯片搭载在基板上的接合工序。

接合工序将从晶片分割的芯片一个一个从切割带剥离，并使用被称为筒夹的吸附工具接合在基板上。

在这种芯片接合机中，需要根据品种（芯片尺寸）更换筒夹，或者为了防止芯片的表面的损伤、污染，提高与芯片的表面接触的筒夹的更换频度。

作为实施筒夹的更换的现有技术，例如具有在专利文献1、专利文献2中记载的技术。在专利文献1中，在接合头的前端设置保持筒夹的筒夹箝位器、使箝位器进行动作的弹簧，在机构上控制该动作，在筒夹支架（相当于更换用筒夹的存储部、本申请的供给部、废弃部）更换筒夹。另一方面，在专利文献2中，从横向将安装在筒夹存储部的前端的筒夹插入U槽形状的安装口，将筒夹从筒夹杆卸下。并且，在配置在平面上的多个更换用筒夹上插入并安装筒夹杆。并且，在专利文献2中，公开了根据筒夹杆的下降量、或光学机构进行筒夹的安装确认的结构。

现有技术文献

专利文献1：日本特开平4-321243号公报

专利文献2：日本特开2001-156083号公报

但是，专利文献1中公开的技术存在筒夹箝位器的前端的机构复杂的课题。另一方面，专利文献2公开的技术存在插入空间、更换用筒夹的更换区域宽的课题。另外，近年来，芯片的包装的薄型化得到发展，产生新的如下那样的课题。第一，使用用于保持稳定地吸附薄型化的芯片的筒夹的筒夹支架。因此，需要留下筒夹支架，只更换筒夹。第二，在筒夹的安装确认中，在利用筒夹杆的下降量的方法中，需要移动到对准工作台等其他载置位置，在更换筒夹时无法立刻落座。另外，在光学机构中，需要为此设置新的光学机构、或移动到设有其他光学机构的部位。第三，制造筒夹时的高度的nm级别的波动对安装芯片时的筒夹的下降量带来影响，需要对此进行处理。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供解决上述至少一个课题，工作效率高的芯片接合装置及接合方法。

本发明为了实现上述目的，至少具有下述特征。

本发明的特征在于，具备：保持筒夹的筒夹支架；接合头，其在前端具备该筒夹支架，并利用上述筒夹吸附上述芯片并将上述芯片接合在基板上；筒夹更换部，其具备：废弃部，其在上部具备第一开口部，该第一开口部在上部具备多个与上述筒夹配合的第一配合部，该废弃部对使用完的上述筒夹进行废弃；以及供给部，该供给部在上部具备第二开口部，重叠设置多个未使用的上述筒夹，具备使未使用的上述筒夹向上述第二开口部移动的移动机构、防止未使用的上述筒夹从上述第二开口部飞出的飞出防止机构；以及控制装置，该控制装置将上述筒夹支架从上述第一开口部插入，控制上述配合部与上述筒夹支架的配合并将使用完的上述接头废弃到上述废弃部，将上述筒夹支架从上述第二开口部插入，取出上述被重叠的多个未使用的上述筒夹，并安装在上述筒夹支架上。

另外，本发明的特征在于，具备下述步骤：在前端具备保持筒夹的筒夹支架的接合头的该筒夹吸附芯片并将该芯片接合在基板上的接合步骤；将把持使用完的上述筒夹的上述筒夹支架从上面开口的第一开口部插入，将使用完的上述筒夹配合在设在该第一开口部的第一配合部，使上述筒夹支架上升，将使用完的上述筒夹从上述筒夹支架卸下并废弃的废弃步骤；将上述筒夹支架从上面开口的第二开口部插入，把持重叠地设置的多个未使用的上述筒夹中最上部的未使用的上述筒夹，从上述第一开口部取出并将最上部的未使用的上述筒夹安装在上述筒夹支架上的安装步骤。

另外，本发明的上述配合部设为与上述筒夹的一部分配合，并在该一部分具备回避该配合部的回避部。

另外，本发明的上述第二开口部具备具有与上述第一配合部相同结构的第二配合部，该飞出防止机构是该第二配合部，控制上述第二配合部与上述筒夹支架的配合，将未使用的上述筒夹安装在上述筒夹支架上。

并且，上述第一配合部或上述第二配合部是能与上述筒夹配合地分别设在上述第一开口部、第二开口部上的固定爪或可动爪，相对于上述第一开口部、第二开口部平行地旋转而控制该固定爪或该可动爪与上述配合。

并且，本发明可以确认上述筒夹的安装。

另外，本发明根据在包括上述筒夹支架的上述接合头的吸附孔中流动的流量或压力差的变化进行上述筒夹的安装确认。