[发明专利]一种复合板、复合基板及其制备方法

权利要求书

1.一种复合板，其特征在于，包括聚芳醚类树脂和增强材料。

2.根据权利要求1所述的复合板，其特征在于，所述聚芳醚类树脂包括聚芳醚砜树脂、聚芳醚酮树脂、聚芳醚砜酮树脂和聚芳醚腈树脂。

3.根据权利要求2所述的复合板，其特征在于，所述聚芳醚类树脂具有降低损耗的杂萘联苯结构或二氮杂奈酮联苯结构。

4.根据权利要求1所述的复合板，其特征在于，所述增强材料为纤维类增强材料。

5.根据权利要求4所述的复合板，其特征在于，所述纤维类增强材料为玻璃纤维、碳纤维、芳纶纤维、石英纤维、硼纤维、石棉纤维、碳化硅纤维或其编织物。

6.根据权利要求1所述的复合板，其特征在于，所述聚芳醚类树脂与所述增强材料的质量比为0.5-99.5：99.5-0.5。

7.根据权利要求1所述的复合板，其特征在于，所述聚芳醚类树脂与所述增强材料的质量比为20-80：80-20。

8.根据权利要求1-7任一项所述的复合板，其特征在于，还包括偶联剂。

9.根据权利要求8所述的复合板，其特征在于，所述偶联剂为硅烷偶联剂、硅铬络合物偶联剂、钛酸酯类偶联剂、铝酸类偶联剂。

10.根据权利要求9所述的复合板，其特征在于，所述硅烷偶联剂可表示为R-SiX₃，其中，R为-OCH=CHCH3、-CH=CHZ、-NHCH3、-SCH3或-OCH3。

11.根据权利要求8所述的复合板，其特征在于，所述聚芳醚类树脂、所述增强材料与所述偶联剂的质量比为2-97：95-2.5：3-0.5。

12.根据权利要求8所述的复合板，其特征在于，所述聚芳醚类树脂、所述增强材料与所述偶联剂的质量比为49-60：50-38：1-2。

13.一种复合基板，其特征在于，包括权利要求1-11任一项所述的复合板以及覆于所述复合板上的导电层。

14.根据权利要求13所述的复合基板，其特征在于，所述导电层为金属层。

15.根据权利要求14所述的复合基板，其特征在于，所述金属层为铜箔、铝箔、金箔或者银箔。

16.根据权利要求13所述的复合基板，其特征在于，所述导电层为金属合金层。

17.根据权利要求16所述的复合基板，其特征在于，所述金属合金层为铝合金层、铜合金层、银合金或镍合金。

18.根据权利要求13所述的复合基板，其特征在于，所述导电层为非金属导电层。

19.根据权利要求18所述的复合基板，其特征在于，所述非金属导电层为导电油墨层、导体聚合物、铬酸镧陶瓷或导电陶瓷。

20.一种复合板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

1）配制混合液：将聚芳醚树脂与溶剂混合得到混合液；

2）增强材料预处理：将增强材料浸在醇水溶液中，然后取出，干燥；

3）浸胶：将经过预处理的增强材料浸在混合液中，取出后去除溶剂，得到粘结片；

4）压制：将粘结片成型，得到复合板。

21.根据权利要求20所述的制备方法，其特征在于，所述步骤4）还包括将多个粘结片叠放后成型，得到复合板。

22.根据权利要求21所述的制备方法，其特征在于，所述步骤2）中还包括在醇水溶液中加入偶联剂。

23.根据权利要求20-22所述的制备方法，其特征在于，所述醇水溶液pH值调节至4-6。

24.根据权利要求20-22任一项所述的制备方法，其特征在于，在所述步骤2）中，所述增强材料在所述醇水溶液中浸1-40分钟。

25.根据权利要求20-22任一项所述的制备方法，其特征在于，在所述步骤2）中，所述干燥在5-300℃下进行。

26.根据权利要求25所述的制备方法，其特征在于，所述干燥时长为1-4小时。