[发明专利]一种复合板、复合基板及其制备方法

说明书

技术领域

本发明属于基板领域，具体涉及一种复合板、复合基板及其制备方法。

背景技术

随着信息产品不断地向高速化及高频化发展，基板层数、布线密度的增加，导体尺寸的微细化，绝缘层厚度的减薄，要求基板材料具有更好的耐热性，更低的热膨胀系数，特别是更低的介电常数和介电损耗，以改善基板的高频特性，减少信号延迟、失真和损耗，以及信号之间的干扰，保证高质量的信号传输，传统的覆铜板如酚醛/纸基、环氧/玻璃布其性能已经不能达到高性能覆铜板的要求。

高频电路用基板材料，对介电性能有更高的需求，一般要求介电常数在GHz下稳定在3左右，介质损耗等于或小于10^-3。目前应用于高频印制电路板的树脂主要有:PTFE、PI、CE等，这些高性能树脂都存在各自的优缺点。PTFE玻纤布覆铜板介电常数很低，一般为2.5，损耗小可以达到10^-5优异的耐化学药品性、耐酸碱性、耐湿性的特性，但PTFE玻璃化温度低，材质太软，钻孔性略差，成型加工温度很高、加工压力大、时间较长，很难进行活化，在导通孔制造中孔壁很难镀牢固，热膨胀系数很大，无法进行微细线路的制作。CE树脂具有类似FR-4的各种良好的性能，但仍存在着吸水性偏高、压制成型加工后易有分层现象发生、脆性较大、固化温度高及价格高等问题。PI树脂具有高玻璃化转变温度，而且介电常数较低，但存在极易吸水，压制加工时容易分层等问题，而且成本也比较高。

发明内容

为了解决现有基板中存在的问题，本发明提供了一种复合板、复合基板及其制备方法，利用聚芳醚树脂可溶于有机溶剂的特性，选用增强材料，制备出优异的耐热性、力学性能、和耐辐射性能的复合板，为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种复合板，包括聚芳醚类树脂和增强材料。

进一步地，所述聚芳醚类树脂包括聚芳醚砜树脂、聚芳醚酮树脂、聚芳醚砜酮树脂或聚芳醚腈树脂。

进一步地，所述聚芳醚类树脂具有降低损耗的杂萘联苯结构或二氮杂奈酮联苯结构。

进一步地，所述增强材料为纤维类增强材料。

进一步地，所述纤维类增强材料为玻璃纤维、碳纤维、芳纶纤维、石英纤维、硼纤维、石棉纤维、碳化硅纤维或其编织物。

进一步地，所述聚芳醚类树脂与所述增强材料的质量比为0.5-99.5：99.5-0.5。

进一步地，所述聚芳醚类树脂与所述增强材料的质量比为20-80：80-20。

进一步地，还包括偶联剂。

进一步地，所述偶联剂为硅烷偶联剂、硅铬络合物偶联剂、钛酸酯类偶联剂、铝酸类偶联剂。

进一步地，所述硅烷偶联剂可表示为R-SiX₃，其中，R为-OCH=CHCH3、-CH=CHZ、-NHCH3、-SCH3或-OCH3。

进一步地，所述聚芳醚类树脂、所述增强材料与所述偶联剂的质量比为2-97：95-2.5：3-0.5。

进一步地，所述聚芳醚类树脂、所述增强材料与所述偶联剂的质量比为49-60：50-38：1-2。

一种复合基板，包括上述复合板以及覆于所述复合板上的导电层。

进一步地，所述导电层为金属层。

进一步地，所述金属层为铜箔、铝箔、金箔或者银箔。

进一步地，所述导电层为金属合金层。

进一步地，所述金属合金层为铝合金层、铜合金层、银合金、镍合金等。

进一步地，所述导电层为非金属导电层。

进一步地，所述非金属导电层为导电油墨层、导体聚合物、铬酸镧陶瓷或导电陶瓷。

进一步地，所述导体聚合物为导电聚苯胺。

一种复合板的制备方法，包括以下步骤：

1）配制混合液：将聚芳醚树脂与溶剂混合得到混合液；

2）增强材料预处理：将增强材料浸在醇水溶液中，然后取出，干燥；

3）浸胶：将经过预处理的增强材料浸在混合液中，取出后去除溶剂，得到粘结片；

4）压制：将粘结片成型，得到复合板。

进一步地，所述步骤4）还包括将多个粘结片叠放后成型，得到复合板。

进一步地，所述步骤2）中还包括在醇水溶液中加入偶联剂。

进一步地，所述醇水溶液pH值调节至4-6。

进一步地，在所述步骤2）中，所述增强材料在所述醇水溶液中浸1-40分钟。

进一步地，在所述步骤2）中，所述干燥在5-300℃下进行。

进一步地，所述干燥时长为1-4小时。