[发明专利]一种复合板、其制备方法及复合基板

权利要求书

1.一种复合板的制作方法，其特征在于，包括：

采用环氧-有机硅共聚物对氰酸酯树脂进行改性，以制成树脂胶液；

将所述树脂胶液附于增强材料上；

干燥后获得粘结片；

将粘结片成型，得到复合板。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：

所述环氧-有机硅共聚物的获得方式包括：

通过偶联剂对二氧化硅进行改性；

将所述改性后的二氧化硅与环氧树脂混合；

使混合后的二氧化硅与环氧树脂聚合反应得到所述环氧-有机硅共聚物。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于：

所述改性后的二氧化硅与环氧树脂按质量比为5-95:5-95。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：

所述通过偶联剂对二氧化硅进行改性的步骤包括：通过胺类有机偶联剂对二氧化硅进行改性。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述偶联剂为酸酐有机偶联剂、咪唑偶联剂。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：

所述采用环氧-有机硅共聚物对氰酸酯树脂进行改性，以制成树脂胶液的步骤包括：

将所述氰酸酯树脂与环氧-有机硅共聚物混合；

将混合后的氰酸酯树脂与环氧-有机硅共聚物溶解于极性溶剂中，以制成所述树脂胶液。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于：

所述氰酸酯树脂与环氧-有机硅共聚物按质量比为2-98：2-98。

8.一种复合基板的制作方法，其特征在于，包括：

采用环氧-有机硅共聚物对氰酸酯树脂进行改性，以制成树脂胶液；

将所述树脂胶液附于增强材料上；

干燥后获得粘结片；

将所述粘结片与制备好的导电层叠好，固化以制得复合基板。

9.根据权利要求8所述的制作方法，其特征在于，

所述将所述粘结片与制备好的导电层叠好，固化以制得复合基板的步骤包括：

一个或多个所述粘结片叠放在两层所述导电层之间。

10.一种对氰酸酯树脂进行改性的方法，其特征在于，包括：

制备环氧-有机硅共聚物；

将所述环氧-有机硅共聚物加入氰酸酯树脂，对氰酸酯树脂进行改性，以制成树脂胶液。

11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于：

所述将环氧-有机硅共聚物加入氰酸酯树脂，对氰酸酯树脂进行改性，以制成树脂胶液的步骤包括：环氧-有机硅共聚物与氰酸酯树脂混合后，溶解于极性溶剂，以制成树脂胶液。

12.一种复合板，其特征在于，包括：

粘结片，所述粘结片包括增强材料以及干燥的树脂胶液，所述树脂胶液由环氧-有机硅共聚物对氰酸酯树脂进行改性而得到。

13.根据权利要求12复合板，其特征在于，

所述粘结片为一个或一个以上。

14.一种复合基板，其特征在于，包括权利要求12或13所述的复合板以及覆于所述复合板上的导电层。

15.根据权利要求14所述的复合基板，其特征在于，所述导电层为金属层。

16.根据权利要求15所述的复合基板，其特征在于，所述金属层为铜箔、铝箔、金箔或者银箔。

17.根据权利要求14所述的复合基板，其特征在于，所述导电层为金属合金层。

18.根据权利要求17所述的复合基板，其特征在于，所述金属合金层为铝合金层、铜合金层、银合金或镍合金。

19.根据权利要求14所述的复合基板，其特征在于，所述导电层为非金属导电层。

20.根据权利要求19所述的复合基板，其特征在于，所述非金属导电层为导电油墨层、导体聚合物、铬酸镧陶瓷或导电陶瓷。