[发明专利]一种复合板、其制备方法及复合基板

说明书

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，特别是涉及一种复合板制作方法、氰酸酯树脂改性方法及复合基板。

背景技术

随着现代工业的迅速发展，信息处理量的日益增加，对电子产品的信息处理能力及信息传输速度提出了越来越高的要求。印制电路板的基板若具有更低的介电常数和介电损耗，则可以改善基板的高频特性，减少信号延迟、失真及损耗，以及信号之间的干扰，保证高质量的信号传输。目前印制电路板的基板材料主要为覆铜板，而传统的覆铜板如酚醛/纸基或环氧/玻璃布的性能已经不能达到高性能覆铜板的要求。

高性能覆铜板，比如对于高性能的高频印制电路板而言，它所需的树脂材料必须同时具有优良的力学性能和介电性能（介电常数和介电损耗）。高频印制电路板所用的基板材料对介电性能要求一般是，介电常数在GHz下稳定在3左右，介电损耗等于或小于10^-3。

氰酸酯树脂因具有优异的介电性能、较高的玻璃化转变温度、良好的加工性能，而被认为是最具有制造高性能的高频印制电路板潜力的基板材料。但氰酸酯树脂也存在一些缺点，如:固化树脂较脆，这一缺点限制了它在工业领域的应用。

针对上述缺点，虽然目前已经有对氰酸酯树脂的改性研究，如：与其他热固性树脂共聚、与热塑性树脂共混或橡胶增韧改性等，但这些改性方法在使氰酸酯树脂韧性增加的同时都大量引入极性基团或对氰酸酯树脂三嗪环结构造成严重的破坏，导致氰酸酯树脂丧失原有的介电性能，这对于制造高频印制电路板来说是一种致命性的制约因素。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种复合板制作方法、氰酸酯树脂改性方法及复合基板，使得到的复合基板既拥有优异的介电性能，又具有较好的韧性。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：

一种复合板的制作方法，包括：采用环氧-有机硅共聚物对氰酸酯树脂进行改性，以制成树脂胶液；将所述树脂胶液附于增强材料上；干燥后获得粘结片；将粘结片成型，得到复合板。

进一步地，所述环氧-有机硅共聚物的获得方式包括：通过偶联剂对二氧化硅进行改性；将所述改性后的二氧化硅与环氧树脂混合；使混合后的二氧化硅与环氧树脂聚合反应得到所述环氧-有机硅共聚物。

进一步地，所述改性后的二氧化硅与环氧树脂按质量比为5-95:5-95。

进一步地，所述通过偶联剂对二氧化硅进行改性的步骤包括：通过胺类有机偶联剂对二氧化硅进行改性。

进一步地，所述偶联剂为酸酐有机偶联剂、咪唑偶联剂。

进一步地，所述采用环氧-有机硅共聚物对氰酸酯树脂进行改性，以制成树脂胶液的步骤包括：将所述氰酸酯树脂与环氧-有机硅共聚物混合；将混合后的氰酸酯树脂与环氧-有机硅共聚物溶解于极性溶剂中，以制成所述树脂胶液。

进一步地，所述氰酸酯树脂与环氧-有机硅共聚物按质量比为2-98：2-98。

进一步地，包括：采用环氧-有机硅共聚物对氰酸酯树脂进行改性，以制成树脂胶液；将所述树脂胶液附于增强材料上；干燥后获得粘结片；将所述粘结片与制备好的导电层叠好，固化以制得复合基板。

进一步地，所述将所述粘结片与制备好的导电层叠好，固化以制得复合基板的步骤包括：一个或多个所述粘结片叠放在两层所述导电层之间。

一种对氰酸酯树脂进行改性的方法，包括：制备环氧-有机硅共聚物；将所述环氧-有机硅共聚物加入氰酸酯树脂，对氰酸酯树脂进行改性，以制成树脂胶液。

进一步地，所述将环氧-有机硅共聚物加入氰酸酯树脂，对氰酸酯树脂进行改性，以制成树脂胶液的步骤包括：环氧-有机硅共聚物与氰酸酯树脂混合后，溶解于极性溶剂，以制成树脂胶液。

一种复合板，包括：粘结片，所述粘结片包括增强材料以及干燥的树脂胶液，所述树脂胶液由环氧-有机硅共聚物对氰酸酯树脂进行改性而得到。

进一步地，所述粘结片为一个或一个以上。

一种复合基板，包括权利要求12或13所述的复合板以及覆于所述复合板上的导电层。

进一步地，所述导电层为金属层。

进一步地，所述金属层为铜箔、铝箔、金箔或者银箔。

进一步地，所述导电层为金属合金层。

进一步地，所述金属合金层为铝合金层、铜合金层、银合金或镍合金。

进一步地，所述导电层为非金属导电层。

进一步地，所述非金属导电层为导电油墨层、导体聚合物、铬酸镧陶瓷或导电陶瓷。