[发明专利]测试基片去夹持终点的方法有效

专利信息
申请号: 201310068404.X 申请日: 2013-03-04
公开(公告)号: CN104037045A 公开(公告)日: 2014-09-10
发明(设计)人: 万磊 申请(专利权)人: 中微半导体设备(上海)有限公司
主分类号: H01J37/32 分类号: H01J37/32
代理公司: 上海智信专利代理有限公司 31002 代理人: 王洁
地址: 201201 上海市浦东新*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 测试 基片去 夹持 终点 方法
【权利要求书】:

1.一种用于等离子体处理腔室的测试基片去夹持终点的方法,其中,所述等离子体处理腔室中设置有一基台,所述基台中包括静电夹盘,所述基片设置于静电夹盘上方,在所述基台中设置了若干气体通道,所述气体通路下游连接有一由限流孔和阀门并联而成的气体回路,在所述气体回路下游还依次连接有控制装置和气体供应装置,其中,所述方法包括如下步骤:

步骤(b),关闭所述控制装置和阀门;

步骤(c),测试所述气体通道中的压力,当所述气体通道中的压力在第一时间内达到第一变化率时则达到了去夹持终点。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在步骤(b)之前还包括步骤(a):打开所述阀门和控制装置,使得所述气体供应装置持续供应气体以对基片背面产生一个去夹持的力。

3.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,在所述气体回路之前还串联有一个压力测试计,其用以测试所述气体通道中的压力。

4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述等离子体处理腔室还包括若干个升举顶针,其可移动地设置于所述基台之中,其中,在所述步骤(c)之后还包括步骤(d),提升所述若干个升举顶针以施加一个升举力至基片背面,使得其提升至超过所述静电夹盘。

5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述等离子体处理腔室还包括一驱动装置,其用以驱动所述升举顶针移动。

6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述驱动装置包括气缸或电机。

7.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述等离子体处理腔室的腔室侧壁上还设置有一个传输窗口,所述腔室外部还设置有一机械手,其中,所述步骤(d)之后还包括步骤(e):所述机械手通过所述传输窗口伸入腔室内部,并移动至所述基片上方。

8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,在所述步骤(e)之后还包括步骤(f):装载所述基片至所述机械手,所述机械手将基片通过所述传输门传输出腔室。

9.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一时间的取值范围是1秒至3秒。

10.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一变化率的取值范围为30%以上。

11.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法还包括如下步骤:根据所述气体通道中所需的气体流量和/或流速来确定所述限流孔的孔径。

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