[发明专利]粘接膜和使用其的扁平电缆

权利要求书

1.一种粘接膜，其特征在于，具备：

绝缘膜、

在所述绝缘膜上形成的粘接层、以及

介于所述绝缘膜与所述粘接层之间的中间粘接层，

所述中间粘接层包含可溶于非卤系有机溶剂且熔点为100℃以上150℃以下的作为结晶性树脂的共聚酰胺与非晶性树脂的混合树脂组合物，

所述中间粘接层含有相对于所述混合树脂组合物100质量份为100质量份以上250质量份以下的无卤阻燃剂。

2.根据权利要求1所述的粘接膜，其特征在于，所述中间粘接层进一步含有碳二亚胺化合物。

3.根据权利要求1或2所述的粘接膜，其特征在于，所述非晶性树脂的含量相对于所述共聚酰胺100质量份为10质量份以上80质量份以下。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的粘接膜，其特征在于，所述共聚酰胺可溶于沸点为140℃以下的烃系溶剂与醇类的混合溶剂。

5.根据权利要求4所述的粘接膜，其特征在于，所述共聚酰胺可溶于甲苯与醇类的混合溶剂、或甲基环己烷与正丙醇的混合溶剂。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的粘接膜，其特征在于，所述粘接层含有无卤阻燃剂。

7.根据权利要求6所述的粘接膜，其特征在于，所述粘接层中所含的所述无卤阻燃剂相对于构成所述粘接层的树脂100质量份为5质量份以上100质量份以下。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的粘接膜，其特征在于，所述无卤阻燃剂是从磷化合物、氮化合物、金属化合物所组成的组中选择的一种以上的阻燃剂。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的粘接膜，其特征在于，所述粘接层包含可溶于沸点为120℃以下的非卤系有机溶剂的树脂。

10.根据权利要求1～9中任一项所述的粘接膜，其特征在于，所述绝缘膜的厚度Ta、所述粘接层的厚度Tb、以及所述中间粘接层的厚度Tc满足Tc＞Ta＞Tb的关系。

11.根据权利要求1～10中任一项所述的粘接膜，其特征在于，所述绝缘膜是厚度9μm以上35μm以下的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。

12.一种扁平电缆，其特征在于，通过使一对权利要求1～11中任一项所述的粘接膜从两面夹住在平面上并列排列的多个导体并进行粘接一体化而形成。