[发明专利]粘接膜和使用其的扁平电缆

说明书

技术领域

本发明涉及粘接膜和使用该粘接膜的扁平电缆。

背景技术

扁平电缆被广泛用作打印机、扫描仪等OA设备，电脑设备、薄型电视等影像设备，音响设备、自动装置、超声波诊断装置等各种各样的电气电子设备的内部配线电缆。

如图4A和图4B所示，扁平电缆110是利用2片粘接膜101的粘接层104将平行排列的多个平角导体105夹住并进行被覆而形成的电缆，具有厚度薄且弯曲性优异的特征。如图5所示，在扁平电缆110中使用的粘接膜101具有作为基材的绝缘膜102和在绝缘膜102上形成的粘接层104。粘接层104在大多数情况下是对溶解于溶剂中的粘接剂进行湿式涂布，并通过干燥而制造的。在绝缘膜102中可使用耐热性和耐化学试剂性优异的工程塑料制的膜。其中，特别优选使用市场流通量多，价格、供给稳定性优异的聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）膜。为了提高PET膜与粘接剂的密合性，可对粘接剂的被涂布面实施电晕处理、UV处理。

如上所述，由于扁平电缆可用作电子设备的内部配线电缆，因此扁平电缆需要满足UL标准，要求有高阻燃性。与此相对应，在扁平电缆中使用的粘接膜也要求有高阻燃性。

作为赋予粘接膜阻燃性的方法，有两种方法。一种是使绝缘膜自身阻燃化的方法。该方法使用由具有自熄性的聚酰亚胺树脂等构成的膜作为绝缘膜。另外一种是使粘接层阻燃化的方法。该方法通过在粘接剂中添加阻燃剂而形成粘接层来赋予粘接层阻燃性。上述使绝缘膜自身阻燃化的方法，由于由聚酰亚胺树脂构成的膜非常昂贵，仅可在特殊的用途中施行，因此在使粘接膜阻燃化的情况下不适合。即，使粘接膜阻燃化的情况大多数可使用使粘接层阻燃化的方法。

在使粘接层阻燃化的方法情况下，在构成粘接层的基础树脂中，可广泛使用与作为基材的绝缘膜聚对苯二甲酸乙二醇酯的粘接性特别良好的热塑性聚酯树脂。该热塑性聚酯树脂具有非晶性树脂与结晶性树脂两种。

非晶性树脂由于可良好地溶解于通用的有机溶剂中，因此可广泛用作一般用途的扁平电缆的粘接层的形成树脂。然而，非晶性树脂的耐热性低，难以用于耐热用途。作为提高非晶性树脂的耐热性的方法，有在树脂中添加固化剂而导入交联结构的方法。

结晶性树脂的耐热性良好，可以用作耐热用途的扁平电缆的粘接层形成树脂。然而，由于结晶性树脂不易溶解于通用的有机溶剂中，因此可将其溶解于二氯甲烷等氯系有机溶剂中使用。另一方面，作为不使用有机溶剂而形成粘接层的方法，有使用挤出机薄薄地挤出结晶性树脂而形成粘接层的方法。

另外，作为相关技术，提出了在非晶性树脂中添加结晶性树脂的方法（例如，参照专利文献1）。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-159901号公报

发明内容

发明要解决的课题

然而，通过在非晶性树脂中添加固化剂来赋予粘接层耐热性的方法，与使用结晶性树脂的情况相比，在耐热性方面难以得到大的效果。即，固化剂的添加量少、导入到粘接层的交联结构少时，不能赋予粘接层充分的耐热性。另一方面，若为了提高耐热性而增加固化剂的添加量、导入交联结构，则在制造扁平电缆时粘接层不易热熔，得不到充分的粘接力。

另外，在使用具有耐热性的结晶性树脂的情况下，由于必须使用二氯甲烷等氯系有机溶剂进行溶解，因此对人体·环境的不良影响成为问题。另外，通过挤出结晶性树脂而形成粘接层的情况下，由于含有阻燃剂等的树脂的熔融粘度高，因此很难薄薄均匀地挤出。而且，通过挤出而形成的情况下，需要大规模的设备，与湿式涂布相比有制造成本变高的倾向。

进一步，结晶性树脂作为粘接剂被涂布、干燥而形成粘接层时，作为基材的绝缘膜有时会发生卷曲、翘曲。如图6所示，在粘接层104中所含的结晶性树脂由于结晶化导致的收缩率大，因此相对于绝缘膜102而大大地收缩。其结果，绝缘膜102翘曲，形成卷曲状态的粘接膜101。使用该粘接膜101制造扁平电缆的情况下，产生卷曲，外观变差。

另外，以前有时在绝缘膜与粘接层之间需要底漆层。该底漆层是提高绝缘膜与粘接层的粘接性的薄层，但由于粘接性降低，因此不能添加阻燃剂。因此在设有底漆层的情况下，存在底漆层阻燃性降低这样的问题。

本发明是鉴于这样的问题而完成的，其目的在于提供一种不含卤素，耐热性、阻燃性优异，卷曲被抑制的粘接膜。另外，提供一种卷曲被抑制且外观良好的扁平电缆。

解决课题的方法