[发明专利]发光元件封装结构无效
| 申请号： | 201310070324.8 | 申请日： | 2013-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN103715333A | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | 王冠捷;杨正宏 | 申请（专利权）人： | 隆达电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光 元件 封装 结构 | ||
1.一种发光元件封装结构，其特征在于，包含：
一基板；
至少一发光元件，设置于该基板上；
一挡墙，环绕该发光元件以形成一容置空间，且该挡墙的内壁具有多个胶体接合微结构；以及
一封装胶体，填充覆盖该容置空间。
2.根据权利要求1所述的发光元件封装结构，其特征在于，该些胶体接合微结构是沿着该挡墙环绕该发光元件的方向排列。
3.根据权利要求2所述的发光元件封装结构，其特征在于，每一该些胶体接合微结构为一T型件。
4.根据权利要求2所述的发光元件封装结构，其特征在于，该些胶体接合微结构的表面共同呈波浪状。
5.根据权利要求1所述的发光元件封装结构，其特征在于，该些胶体接合微结构为多个截面凸出齿，沿着该档墙的该内壁的纵向截面所排列。
6.根据权利要求5所述的发光元件封装结构，其特征在于，每一该些截面凸出齿呈锥状、圆柱状或角柱状。
7.根据权利要求1所述的发光元件封装结构，其特征在于，该挡墙与该胶体接合微结构共同形成一L型件。
8.根据权利要求7所述的发光元件封装结构，其特征在于，该胶体接合微结构是设置于该基板上。
9.根据权利要求7所述的发光元件封装结构，其特征在于，该胶体接合微结构包含至少一凸状结构，设于该胶体接合微结构背对该基板的顶面上。
10.根据权利要求9所述的发光元件封装结构，其特征在于，该凸状结构是平行于该挡墙。
11.根据权利要求9所述的发光元件封装结构，其特征在于，该凸状结构呈锥状、圆柱状或角柱状。
12.根据权利要求1所述的发光元件封装结构，其特征在于，该些胶体接合微结构为多个截面凸出齿，沿着该挡墙的该内壁的纵向截面所排列，该些截面凸出齿的其中一者包含至少一凸状结构，设于该胶体接合微结构背对该基板的顶面上。
13.根据权利要求1所述的发光元件封装结构，其特征在于，还包含一导线，电性连接该发光元件。
14.根据权利要求1所述的发光元件封装结构，其特征在于，该发光元件为发光二极管。
15.根据权利要求1至14中任一项权利要求所述的发光元件封装结构，其特征在于，该挡墙高于该发光元件表面。
16.根据权利要求15所述的发光元件封装结构，其特征在于，该封装胶体内还包括有波长转换物质。
17.根据权利要求15所述的发光元件封装结构，其特征在于，该波长转换物质包括荧光粉、色素、颜料或其组合。
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