[发明专利]发光元件封装结构

说明书

技术领域

本发明是有关于一种发光装置，且特别是有关于一种发光元件封装结构。

背景技术

在传统的发光二极管封装结构中，发光二极管芯片与线路层通常是共同设置在介电层上，但由于发光二极管芯片在发光的同时必然会产生热能，又由于介电层的散热能力不足，往往会造成发光二极管芯片过热的问题。因此，相关厂商遂发展出一种芯片直接封装(Chip on Board,以下简称COB)的技术。

所谓COB的发光二极管封装结构是指将发光二极管芯片下方的介电层移除，使得发光二极管芯片直接固着在导热基板上以降低热阻，从而帮助解决发光二极管芯片过热的问题。在COB封装技术中，通常会在发光二极管芯片周围会环绕一个挡墙(又可称dam材)，并在挡墙所环绕出的空间中填入具有荧光粉的胶体。

然而，在经过长时间的使用下，胶体与挡墙之间容易会因为外界环境的湿气侵入，而导致挡墙与胶体出现劈裂(peeling)的现象，进一步造成发光二极管芯片之间的导线断裂或是脱落，不仅影响产品的效能，甚至可能造成安全上的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的一技术方案是在提供一种发光元件封装结构，其主要目的是在于提升挡墙与胶体之间的接着强度，以避免挡墙与胶体发生劈裂的现象。

为了达到上述目的，依据本发明的一实施方式，一种发光元件封装结构包含一基板、至少一发光元件、一挡墙以及一封装胶体。发光元件是设置于基板上。挡墙环绕发光元件以形成一容置空间，且挡墙的内壁具有多个胶体接合微结构。封装胶体填充覆盖容置空间。

于本发明的一或多个实施方式中，胶体接合微结构是沿着挡墙环绕发光元件的方向排列。

于本发明的一或多个实施方式中，其中每一胶体接合微结构为一T型件。

于本发明的一或多个实施方式中，这些胶体接合微结构的表面共同呈波浪状。

于本发明的一或多个实施方式中，这些胶体接合微结构为多个截面凸出齿，其是沿着档墙的内壁的纵向截面所排列。

于本发明的一或多个实施方式中，每一截面凸出齿呈锥状、圆柱状或角柱状。

于本发明的一或多个实施方式中，挡墙与胶体接合微结构共同形成一L型件。

于本发明的一或多个实施方式中，胶体接合微结构是设置于基板上。

于本发明的一或多个实施方式中，胶体接合微结构包含至少一凸状结构，设于胶体接合微结构背对基板的顶面上。

于本发明的一或多个实施方式中，凸状结构是平行于挡墙。

于本发明的一或多个实施方式中，凸状结构呈锥状、圆柱状或角柱状。

于本发明的一或多个实施方式中，这些胶体接合微结构为多个截面凸出齿，其是沿着挡墙的内壁的纵向截面所排列。这些截面凸出齿的其中一者包含至少一凸状结构，设于胶体接合微结构背对基板的顶面上。

于本发明的一或多个实施方式中，发光元件封装结构可选择性地包含一导线，其是电性连接发光元件。

于本发明的一或多个实施方式中，发光元件为发光二极管。

于本发明的一或多个实施方式中，挡墙高于发光元件表面。

于本发明的一或多个实施方式中，封装胶体内可选择性地包括有波长转换物质。

于本发明的一或多个实施方式中，波长转换物质包括荧光粉、色素、颜料或其组合。

于上述实施方式中，挡墙的内壁可设置有多个胶体接合微结构，其具有各种不同的凸出形状并与封装胶体相接合，借以提升封装胶体与挡墙之间的接着强度，从而帮助阻碍湿气侵入，并进一步避免劈裂现象的发生。

以上所述仅是用以阐述本发明所欲解决的问题、解决问题的技术手段、及其产生的功效等等，本发明的具体细节将在下文的实施方式及相关附图中详细介绍。

附图说明

为让本发明的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的说明如下：

图1绘示依据本发明第一实施方式的发光元件封装结构的俯视图；

图2绘示图1的发光元件封装结构的局部俯视图；

图3绘示依据本发明的第二实施方式的俯视图；

图4绘示依据本发明的第三实施方式的发光元件封装结构的剖面图；

图5绘示依据本发明的第四实施方式的发光元件封装结构的局部剖面图；

图6绘示依据本发明的第五实施方式的发光元件封装结构的局部剖面图；

图7绘示依据本发明的第六实施方式的剖面图；

图8绘示依据本发明的第七实施方式的剖面图；

图9绘示依据本发明的第八实施方式的剖面图；