[发明专利]晶圆自动取放机械手有效
申请号: | 201310070328.6 | 申请日: | 2013-03-06 |
公开(公告)号: | CN104037114B | 公开(公告)日: | 2018-05-18 |
发明(设计)人: | 周振根 | 申请(专利权)人: | 昆山富利瑞电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/683;B25J9/08;B25J15/06 |
代理公司: | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人: | 盛建德 |
地址: | 215300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 自动 机械手 | ||
本发明公开了一种晶圆自动取放机械手,机械手臂能够在水平面内直线往复滑动定位于水平伸展定位板上,水平伸展定位板能够绕竖直方向轴线旋转定位于垂直升降板上,垂直升降板能够沿竖直方向直线升降定位于基座上,所述水平伸展驱动装置、水平旋转驱动装置和垂直升降驱动装置分别驱动机械手臂、水平伸展定位板和垂直升降板动作,且所述机械手臂上设有至少一个吸盘,控制器分别控制水平伸展驱动装置、水平旋转驱动装置、垂直升降驱动装置和吸盘的真空吸引装置动作,本发明能够快速的将晶圆放入或取出晶圆盒,全自动化控制,无需人工辅助,取放速度快,取放位置准确。
技术领域
本发明涉及一种机械手,特别涉及一种晶圆自动取放机械手。
背景技术
在晶圆单面去膜生产中,晶圆去膜加工方式为人工手工放置晶圆作业,工作效率很低,给公司增加较大的人力成本,同时人工作业还存在一些事故隐患。
发明内容
为了克服上述缺陷,本发明提供了一种晶圆自动取放机械手,该晶圆自动取放机械手使晶圆自动被取放至指定位置进行去膜动作实现自动化作业,且其取放晶圆速度快,取放位置准确。
本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是:一种晶圆自动取放机械手,包括固定安装于晶圆去膜设备机架上的基板、水平伸展驱动装置、水平旋转驱动装置、垂直升降驱动装置、水平伸展定位板、垂直升降板、机械手臂和控制器,机械手臂能够在水平面内直线往复滑动定位于水平伸展定位板上,水平伸展定位板能够绕竖直方向轴线旋转定位于垂直升降板上,垂直升降板能够沿竖直方向直线升降定位于基板上,所述水平伸展驱动装置、水平旋转驱动装置和垂直升降驱动装置分别驱动机械手臂、水平伸展定位板和垂直升降板动作,且所述机械手臂上设有至少一个吸盘,控制器分别控制水平伸展驱动装置、水平旋转驱动装置、垂直升降驱动装置和吸盘的真空吸引装置动作。
作为本发明的进一步改进,所述水平伸展定位板能够绕竖直方向轴线旋转定位于垂直升降板上的结构为:设有水平旋转定位座和水平旋转轴,水平旋转轴能够绕竖直方向轴旋转插设于定位座中,水平旋转定位座固定安装在垂直升降板上,水平旋转驱动装置驱动水平旋转轴转动,水平伸展定位板固定于水平旋转轴上端。
作为本发明的进一步改进,所述垂直升降板能够沿竖直方向直线升降定位于基板上的结构为:还设有垂直升降定位架,所述垂直升降定位架固定于基板上,竖直升降定位架上能够转动设有一丝杆,丝杆轴向沿竖直方向放置,丝杆上啮合套设有一螺母,所述螺母与垂直升降板固连,垂直升降驱动装置驱动丝杆旋转。
作为本发明的进一步改进,所述垂直升降定位架上还设有竖直导套,垂直升降板上设有直线导轨,所述直线导轨滑动插设于导套内。
作为本发明的进一步改进,所述机械手臂能够在水平面内直线往复滑动定位于水平伸展定位板上的结构为:水平伸展定位板上能够与机械手臂同向滑动设有一水平伸展台,所述水平伸展驱动装置固定于该水平伸展台上,水平伸展驱动装置为两端都具有输出轴的双轴马达,该双轴马达两端的输出轴分别设有一个齿轮和一个主动皮带轮,水平伸展定位板上固设有一沿机械手臂滑动方向的齿条,所述齿轮与该齿条啮合传动,水平伸展台上设有被动皮带轮,还设有皮带,所述皮带套设于主、被动皮带轮外侧,且皮带与机械手臂止动连接。
作为本发明的进一步改进,所述吸盘上的真空吸引装置为真空发生器。
作为本发明的进一步改进,所述水平旋转驱动装置和垂直升降驱动装置均为马达。
本发明的有益效果是:本发明通过马达旋转实现机械手水平伸展、旋转和升降动作,然后通过机械手臂上的吸嘴吸住晶圆后做指定取放、搬运动作;该机械手机构能够快速的将晶圆放入或取出晶圆盒,全自动化控制,无需人工辅助,取放速度快,取放位置准确。
附图说明
图1为本发明的主视图;
图2为本发明的俯视图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造