[发明专利]芯片接合装置

权利要求书

1.一种芯片接合装置，用于黏附至少一晶粒，其特征在于：所述芯片接合装置包括：

一供应模块；

一给料模块，设于所述供应模块的一侧；

一旋转模块，设于所述供应模块与给料模块之间；

至少两个取放模块，设于所述旋转模块；以及

一第一视觉定位模块，设于所述给料模块的上方。

2.根据权利要求1所述的芯片接合装置，其特征在于：还具有一沾胶模块，该沾胶模块设于所述旋转模块的下方。

3.根据权利要求1所述的芯片接合装置，其特征在于：还具有至少一个翻转模块，该翻转模块设于所述供应模块的上方。

4.根据权利要求3所述的芯片接合装置，其特征在于：还具有另一给料模块，该另一给料模块设于所述供应模块的另一侧，所述另一给料模块的上方设有一另一第一视觉定位模块，另一给料模块与所述供应模块之间设有一另一旋转模块，该另一旋转模块设有至少两个吸取模块。

5.根据权利要求4所述的芯片接合装置，其特征在于：所述另一旋转模块的下方设有另一沾胶模块。

6.根据权利要求1所述的芯片接合装置，其特征在于：还具有一第二视觉定位模块，设于所述供应模块的上方。

7.根据权利要求6所述的芯片接合装置，其特征在于：所述第二视觉定位模块垂直对位取像所述取放模块所吸取的晶粒。

8.根据权利要求6所述的芯片接合装置，其特征在于：所述第二视觉定位模块对位位于所述供应模块的晶粒，或者所述第二视觉定位模块对位位于所述翻转模块的晶粒，或者所述第二视觉定位模块对位位于所述供应模块的晶粒与对位位于所述翻转模块的晶粒。

9.根据权利要求1所述的芯片接合装置，其特征在于：所述第一视觉模块垂直取像与对位所述给料模块的一面与所述晶粒。

10.根据权利要求9所述的芯片接合装置，其特征在于：其中所述第一视觉模块进一步穿透摄像该晶粒的另一面。

11.根据权利要求1所述的芯片接合装置，其特征在于：其中任意两个相邻的取放模块之间具有一距离。

12.根据权利要求1所述的芯片接合装置，其特征在于：所述旋转模块180度往复运动或360度旋转运动。

13.根据权利要求1所述的芯片接合装置，其特征在于：还具有一能够由下往上垂直撷取影像的视觉定位模块，该视觉定位模块设于所述供应模块与所述给料模块之间，并且位于所述旋转模块的下方。

14.根据权利要求1所述的芯片接合装置，其特征在于：还具有一发光单元，该发光单元移动地设于所述给料模块与所述取放模块之间。

15.根据权利要求14所述的芯片接合装置，其特征在于：所述发光单元选择性照亮位于所述发光单元上方的晶粒，或者照亮位于所述发光单元下方的给料模块，或者选择性照亮所述给料模块与晶粒。

16.根据权利要求15所述的芯片接合装置，其特征在于：所述发光单元提供一红外光源、一紫外光源、一特殊光源，一卤素灯源、一发光二极管灯源或一般照明光源。

17.根据权利要求1所述的芯片接合装置，其特征在于：还具有一发光单元，该发光单元移动地设于所述第一视觉定位模块的下方。

18.根据权利要求17所述的芯片接合装置，其特征在于：所述发光单元提供一红外光源、一紫外光源、一特殊光源，一卤素灯源、一发光二极管灯源或一般照明光源。