[发明专利]芯片接合装置

说明书

技术领域

本发明涉及芯片接合装置，尤其涉及一种黏合晶粒的装置。 

背景技术

近年半导体制程的发展已日趋成熟，然而在半导体制程中最关键最重要的步骤是覆晶。 

现今的覆晶制程如下：切割一晶圆（Wafer），以形成多个晶粒（Die），再将这些晶粒予以翻转，并经一黏晶（Die Bond）的步骤，以使晶粒黏附于一基板。 

在黏晶的步骤中，一黏晶机的吸取模块吸取位于一晶粒盘（Die Tray）或已切割的晶圆片上的晶粒，以视觉模块先将晶粒取像定位，再将晶粒移动至一沾胶模块，以使晶粒沾附有黏剂，再将已具有黏剂的晶粒移动至一基板处，并放下晶粒，以使晶粒黏附于基板，而后吸取模块再由另一路径或循原路径回至晶粒盘的上方，以再次吸取晶粒。 

综上所述，现有黏晶的步骤中，取像定位后的晶粒移动与沾胶会造成晶粒位置精度的损失，且沾胶造成吸取模块在步骤中停滞的情况会产生作业时间的消耗，因而造成产能的损失与制程无法突破的瓶颈，无法兼顾高精度接合质量与具有高生产效能，所以现有的黏晶机仍有尚待进步的空间。 

发明内容

本发明目的是提供一种芯片接合装置，其利用一旋转模块，而使至少两个取放模块得以依序进行黏晶的步骤，而且不会在晶粒沾胶过程中产生任何阻碍，以克服产能不佳的问题，并能保持黏晶作业的流畅度。并以一视觉模块在晶粒贴附前做晶粒最终的定位以确保黏晶最佳精准度。 

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种芯片接合装置，用于黏附至少一晶粒，该芯片接合装置包含有：一供应模块；一给料模块，设于供应模块的一侧；一旋转模块，设于供应模块与给料模块之间；至少两个取放模块，设于旋转模块；以及一第一视觉定位模块，设于给料模块的上方。 

本发明工作原理和优点： 

本发明因至少两个取放模块受到旋转模块的连动，故在其中一个取放模块进行沾胶或黏设的动作时，另一取放模块得以进行吸取或沾胶的动作，而使得黏晶作业得以保持一流畅度，并能提升晶粒黏设的数量，以及缩短大量晶粒黏设所需的时间。

第一视觉模块能够提高晶粒与给料模块之间定位的精准度，以此使得黏晶作业的精度较佳，而且第一视觉模块的视野能够穿透晶粒，并拍摄位于晶粒另一面的记号，并垂直取得晶粒与给料模块上的基板或载板影像，以此提升定位的精准度。 

附图说明

图1为本发明芯片接合装置实施例一的局部俯视示意图； 

图2为本发明芯片接合装置实施例一的动作示意图；

图3为本发明芯片接合装置实施例二的局部俯视示意图；

图4为本发明芯片接合装置实施例的局部俯视示意图；

图5为本发明芯片接合装置实施例的动作示意图；

图6为本发明芯片接合装置实施例四的动作示意图；

图7为本发明芯片接装置实施例五的动作示意图。

上述附图中：10、供应模块；11、翻转模块；12、旋转模块；13、取放模块；14、沾胶模块；15、给料模块；151、基板；16、第一视觉定位模块；17、第二视觉定位模块；18、晶粒; 30、发光单元；31、视觉定位模块；40、发光单元。 

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本发明作进一步描述： 

实施例一：一种芯片接合装置

参见图1及图2所示，所述芯片接合装置具有一供应模块10、至少一翻转模块11、一旋转模块12、至少二取放模块13、一沾胶模块14、一给料模块15、至少一第一视觉定位模块16与一第二视觉定位模块17。

如图1及图2所示，供应模块10上提供有多个晶粒18。 

翻转模块11设于供应模块10的上方，翻转模块11具有吸取与转动的功能。 

给料模块15设于供应模块10的一侧。 

旋转模块12设于供应模块10与给料模块15之间。 

至少两个取放模块13设于旋转模块12。 

至少一沾胶模块14设于旋转模块12的下方。 

第一视觉定位模块16设于给料模块15的上方。 

第二视觉定位模块17设于供应模块10的上方。 

实施例二：一种芯片接合装置 

请配合参考图3所示，在本实施例中只是翻转模块11、第一视觉定位模块（图中未示）、旋转模块12、取放模块13、沾胶模块14与给料模块15的数量增加，其余组件皆与实施例一相同，故组件符号沿用实施例一，特此说明。

如图3所示，两个给料模块15分别设于供应模块10的两侧。