[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，其特征在于，具备：

半导体元件；

第一电极，电连接于所述半导体元件的上表面；

第一内部电极，具有多个第一梳齿部和连结所述多个第一梳齿部的第一连结部，所述第一内部电极电连接于所述半导体元件的下表面；

第二电极，与所述第一内部电极电连接；

第二内部电极，具有不与所述多个第一梳齿部接触地进入到所述多个第一梳齿部之间的多个第二梳齿部、以及连结所述多个第二梳齿部的第二连结部，所述第二内部电极电连接于所述第一电极的下表面；以及

下部电介质，填补在所述多个第一梳齿部和所述多个第二梳齿部之间。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

具备：树脂，覆盖所述半导体元件、所述第一内部电极、以及所述第二内部电极并且使所述第一电极的一部分、所述第二电极的一部分、以及所述下部电介质的一部分露出到外部，

所述多个第一梳齿部的1个梳齿与所述半导体元件的下表面进行面接触。

3.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，具备：

第三内部电极，具有多个第三梳齿部和连结所述多个第三梳齿部的第三连结部，所述第三内部电极电连接于所述第二电极并形成在所述半导体元件的上表面侧；

第四内部电极，具有不与所述多个第三梳齿部接触地进入到所述多个第三梳齿部之间的多个第四梳齿部、以及连结所述多个第四梳齿部的第四连结部，所述第四内部电极电连接于所述第一电极的上表面；以及

上部电介质，填补在所述多个第三梳齿部和所述多个第四梳齿部之间。

4.根据权利要求3所述的半导体装置，其特征在于，具备：树脂，覆盖所述半导体元件、所述第一内部电极、所述第二内部电极、所述第三内部电极、以及所述第四内部电极并且使所述第一电极的一部分、所述第二电极的一部分、所述下部电介质的一部分、以及所述上部电介质的一部分露出到外部。

5.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

具备：树脂，覆盖所述半导体元件、以及所述第一内部电极并且使所述第一电极的一部分、以及所述第二电极的一部分露出到外部，

所述第一连结部与所述半导体元件的下表面进行面接触，

所述多个第一梳齿部从所述第一连结部向下方延伸，

所述第二连结部的上表面与所述第一连结部对置，

所述树脂使所述第二连结部的下表面露出到外部。

6.根据权利要求3所述的半导体装置，其特征在于，

具备：树脂，覆盖所述半导体元件、所述第一内部电极、以及所述第四内部电极并且使所述第一电极的一部分、以及所述第二电极的一部分露出到外部，

所述第一连结部与所述半导体元件的下表面进行面接触，

所述多个第一梳齿部从所述第一连结部向下方延伸，

所述第二连结部的上表面与所述第一连结部对置，

所述第四连结部的下表面与所述第一电极的上表面对置并且与所述第一电极的上表面电连接，

所述多个第四梳齿部从所述第四连结部向上方延伸，

所述第三连结部的下表面与所述第四连结部对置，

所述树脂使所述第二连结部的下表面以及所述第三连结部的上表面露出到外部。

7.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于，以树脂膜或陶瓷形成所述下部电介质。

8.根据权利要求3或4所述的半导体装置，其特征在于，以树脂膜或陶瓷形成所述下部电介质和所述上部电介质。

9.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，将由所述第一内部电极、所述下部电介质、以及所述第二内部电极构成的电容器用作整流电容器。

10.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，将由所述第一内部电极、所述下部电介质、以及所述第二内部电极构成的电容器用作缓冲电路的电容器。

11.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于，

在所述下部电介质、所述第一内部电极或所述第二内部电极的与所述树脂相接的部分具有凹部，

在所述凹部中填满了所述树脂。