[发明专利]半导体装置

说明书

技术领域

本发明涉及例如在大电流的控制中使用的半导体装置。

背景技术

在专利文献1中公开了一种半导体芯片和电容器形成于同一基板上的半导体装置。在专利文献2中公开了一种电动机一体型的汽车用功率模块。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2001–250890号公报；

专利文献2：日本特开2010–213447号公报。

发明要解决的课题

为了对从电源向半导体元件供给的电力进行整流，有时使用电容器。可是，当半导体元件与电容器的距离变大时，电感变大，电涌电压增加。因而，优选使半导体元件与整流用的电容器接近。此外，在车辆用的半导体装置中，要求减少半导体装置的设置面积并且要求半导体装置的装载性（设置的容易度）高。

由于这些理由，需要尽可能减小具有半导体元件和电容器的半导体装置。可是，在专利文献1所公开的半导体装置中，由于在基板上的分离的部位装载半导体元件和电容器，所以不能缩短半导体元件与电容器的距离。此外，在专利文献2所公开的半导体装置中，由于半导体元件和电容器为分立部件，所以需要使装载性提高。

发明内容

本发明是为了解决上述那样的课题而完成的，其目的在于提供一种能够将半导体元件和电容器接近配置并且具有高装载性的半导体装置。

用于解决课题的方案

本申请发明的半导体装置的特征在于，具备：半导体元件；第一电极，电连接于该半导体元件的上表面；第一内部电极，具有多个第一梳齿部和连结该多个第一梳齿部的第一连结部，该第一内部电极电连接于该半导体元件的下表面；第二电极，与该第一内部电极电连接；第二内部电极，具有不与该多个第一梳齿部接触地进入到该多个第一梳齿部之间的多个第二梳齿部、以及连结该多个第二梳齿部的第二连结部，该第二内部电极电连接于该第一电极的下表面；以及下部电介质，填补在该多个第一梳齿部和该多个第二梳齿部之间。

发明效果

根据本发明，能够提供一种能将半导体元件和电容器接近配置并且具有高装载性的半导体装置。

附图说明

图1是本发明实施方式1的半导体装置的剖面图。

图2是表示本发明实施方式1的半导体装置10的装载例的立体图。

图3是表示以本发明实施方式1的半导体装置构成半桥电路的情况的图。

图4是表示以本发明实施方式1的半导体装置构成CRD缓冲电路的情况的图。

图5是本发明实施方式2的半导体装置的剖面图。

图6是本发明实施方式3的半导体装置的剖面图。

图7是本发明实施方式4的半导体装置的剖面图。

具体实施方式

实施方式1.

图1是本发明实施方式1的半导体装置的剖面图。半导体装置10具有半导体元件12。半导体元件12是在上表面形成有发射极并且在下表面形成有集电极的IGBT。在半导体元件12的上表面经由焊料14电连接有第一电极16。第一电极16作为发射极电极而发挥作用。

在半导体元件12的下表面电连接有第一内部电极18。第一内部电极18具有：多个第一梳齿部18a和连结多个第一梳齿部18a的第一连结部18b。多个第一梳齿部18a的梳齿部分别平行地延伸。多个第一梳齿部的1个梳齿与半导体元件12的下表面进行面接触。

在第一内部电极18电连接有第二电极20。第二电极20作为集电极电极而发挥作用。在与第一内部电极18对置的位置形成有第二内部电极22。第二内部电极22具有：多个第二梳齿部22a和连结多个第二梳齿部22a的第二连结部22b。多个第二梳齿部22a的梳齿部分别平行地延伸。多个第二梳齿部22a不与多个第一梳齿部18a接触地进入到多个第一梳齿部18a之间。即，多个第一梳齿部18a和多个第二梳齿部22a以不接触地咬合的方式进行配置。

以下部电介质24填补多个第一梳齿部18a与多个第二梳齿部22a之间。以陶瓷形成下部电介质24。由此形成如下电容器：具有下部电介质24、多个第一梳齿部18a、以及多个第二梳齿部22a，将多个第一梳齿部18a和多个第二梳齿部22a作为电极。再有，在下部电介质24形成有凹部24a。