[发明专利]光通讯模组组装装置

权利要求书

1.一种光通讯模组组装装置，用来将透镜单元组装到基板上，所述基板上设置有光电检测器，所述光通讯模组组装装置包括吸嘴、驱动单元和发光元件，所述吸嘴用来吸取所述透镜单元并将所述透镜单元贴合到所述基板上，所述驱动单元用来驱动所述吸嘴，所述发光元件设置在所述吸嘴上，所述发光元件发出的光线经过所述透镜单元被所述光电检测器接收。

2.如权利要求1所述的光通讯模组组装装置，其特征在于，所述吸嘴包括吸取面用来真空吸取所述透镜单元。

3.如权利要求1所述的光通讯模组组装装置，其特征在于，所述发光元件为发光二极管或激光二极管。

4.如权利要求2所述的光通讯模组组装装置，其特征在于，所述吸取面上设置有柔性材料。

5.如权利要求2所述的光通讯模组组装装置，其特征在于，所述发光元件设置在所述吸取面上。

6.如权利要求1所述的光通讯模组组装装置，其特征在于，所述光通讯模组组装装置还包括来料盘和第一影像感测器，所述来料盘用来承载所述透镜单元，所述第一影像感测器用来拍摄所述透镜单元的图像以辅助所述吸嘴准确从所述来料盘上吸取所述透镜单元。

7.如权利要求6所述的光通讯模组组装装置，其特征在于，所述光通讯模组组装装置还包括目的盘和第二影像感测器，所述目的盘用于承载多个基板，所述第二影像感测器用来拍摄所述基板的图像以辅助所述吸嘴将所述透镜单元准确贴附到所述基板上。

8.如权利要求1所述的光通讯模组组装装置，其特征在于，所述基板为电路板。

9.如权利要求8所述的光通讯模组组装装置，其特征在于，所述基板为硬质电路板或软性电路板。