[发明专利]光通讯模组组装装置

说明书

技术领域

本发明关于一种光通讯模组，尤其是一种光通讯模组组装装置。

背景技术

光通讯模组一般包括基板、设置于基板上的电子元件（发光元件和光接收元件）及透镜，电子元件通过透镜收发光线，也就是说电子元件需与透镜对齐。

目前，电子元件主要通过导电胶粘结并电性连接基板，透镜同样通过胶水并藉助基板上的定位结构固定在基板上以实现与电子元件的光耦合。然而，粘结过程中仅仅借助定位机构，透镜单元与电子元件之间是否精确对准并无法知晓而常常导致产品不良，致使组装良率低下。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种提高组装良率的光通讯模组组装装置。

一种光通讯模组组装装置，用来将透镜单元组装到基板上，所述基板上设置有光电检测器，所述光通讯模组组装装置包括吸嘴、驱动单元和发光元件，所述吸嘴用来吸取所述透镜单元并将所述透镜单元贴合到所述基板上，所述驱动单元用来驱动所述吸嘴，所述发光元件设置在所述吸嘴上，所述发光元件发出的光线经过所述透镜单元被所述光电检测器接收。

相较于现有技术，本实施例的光通讯模组组装装置的吸嘴上设置发光元件，利用基板上的光电检测器检测发光元件发出的光功率，以判断透镜单元与光电检测器之间的耦合度，从而提升了将透镜单元贴附到基板上的组装良率。

附图说明

图1是本发明实施例光通讯模组组装装置的平面示意图。

图2是本发明实施例光通讯模组组装装置将透镜单元放置在基板上的示意图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

请参阅图1及图2，本发明实施例提供的光通讯模组组装装置10用来将透镜单元20组装到基板30上，基板30上电性设置有光电检测器40，透镜单元20与光电检测器40耦合以传输光电检测器40发出的光线。基板30可以为电路板，例如，硬质电路板或软性电路板。

光通讯模组组装装置10包括来料盘11、第一影像感测器12、吸嘴13、发光元件14、驱动单元15、目的盘16和第二影像感测器17。

来料盘11用来承载复数透镜单元20，每一个透镜单元20均具有数量相同的第一透镜21和第二透镜22以及一个反射面23，第一透镜21的光轴与第二透镜22的光轴垂直相交于反射面23上，并且第一透镜21朝向来料盘11。第一影像感测器12设置在来料盘11上方并朝向透镜单元20以用来拍摄透镜单元20的图像以辨识透镜单元20在来料盘11上的位置以及透镜单元20的轮廓，从而可辅助吸嘴13准确吸取透镜单元20。第一影像感测器12可采用电荷耦合装置（charge-coupled device，CCD）或互补性金属氧化物半导体（complementary metal-oxide semiconductor，CMOS）。

吸嘴13用来从来料盘11上吸取透镜单元20并移动透镜单元20至目的盘16上方。吸嘴13具有一个吸嘴头130，吸嘴头130开设有与真空源（图未示）连通的开口并且吸嘴头130朝向透镜单元20。吸嘴13一般采用不锈钢材料制成，而为了不损伤透镜单元20，可在吸嘴头130上贴附柔性材料，例如，橡胶。

发光元件14设置在吸嘴13的吸嘴头130上并朝向透镜单元20的第二透镜22，换言之，第二透镜22的光轴基本垂直发光元件14的发光面。发光元件14可以为发光二极管（light-emitting diode，LED）或激光二极管（laser diode，LD）。

驱动单元15与吸嘴13相连以用来驱动吸嘴13上下、前后、左右等方向移动以改变吸嘴13相对来料盘11和目的盘16的位置。

目的盘16上承载有复数基板30，光电检测器40电性设置在基板30上。第二影像感测器17设置在目的盘16的上方并朝向基板30用于拍摄基板30的图像，以辨识基板30和光电检测器40的位置及轮廓，以辅助吸嘴13准确将每个透镜单元20贴附到对应的基板30上。