[发明专利]光通讯模组组装装置

权利要求书

1.一种光通讯模组组装装置，用来将一吸嘴吸附的粘附有导电胶的发光组件组装到基板上，所述发光组件具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面上具有第一电极，所述第二表面上具有第二电极，所述导电胶粘附于所述第二表面上，所述基板具有相对的第三表面和第四表面，所述第三表面上具有与所述第二电极对应的焊点，所述第四表面上具有与所述焊点电性相连的焊盘，其特征在于，所述光通讯模组组装装置包括第一探针、测量单元和控制单元，所述第一探针位于所述吸嘴上用来与所述第一电极接触，所述测量单元分别连接所述第一探针和焊盘，使所述第一探针、所述测量单元及所述焊盘形成一个通路，用来测量当所述发光组件下压到所述焊点上时所述发光组件的电阻值，所述控制单元根据所述电阻值控制所述吸嘴的移动。

2.如权利要求1所述的光通讯模组组装装置，其特征在于，所述光通讯模组组装装置进一步包括第二探针，所述测量单元通过所述第二探针连接所述焊盘。

3.如权利要求1所述的光通讯模组组装装置，其特征在于，所述光通讯模组组装装置进一步包括驱动单元，所述控制单元控制所述驱动单元移动所述吸嘴。

4.如权利要求1所述的光通讯模组组装装置，其特征在于，所述发光组件为发光二极管或激光二极管。

5.如权利要求1所述的光通讯模组组装装置，其特征在于，所述吸嘴为真空吸嘴。

6.如权利要求1-5任一所述的光通讯模组组装装置，其特征在于，所述基板固定在一托盘内。

7.如权利要求6所述的光通讯模组组装装置，其特征在于，所述第二探针位于所述托盘内以与所述焊盘相连接。

8.如权利要求6所述的光通讯模组组装装置，其特征在于，所述托盘具有容置槽，用来收容所述基板。

9.如权利要求6所述的光通讯模组组装装置，其特征在于，所述基板为电路板。

10.如权利要求9所述的光通讯模组组装装置，其特征在于，所述基板为硬质电路板或柔性电路板。