[发明专利]光通讯模组组装装置

说明书

技术领域

本发明关于一种光通讯模组，尤其涉及一种光通讯模组组装装置。

背景技术

光通讯模组包括基板及设置于基板上且通过导电胶与基板电性连接的发光组件(发光二极管或激光二极管)。

组装时，一般通过真空吸嘴吸附蘸取导电胶的发光组件后，吸嘴向基板方向运动使发光组件逐渐接近压基板将发光组件粘结于基板。然而，若下压力度过大，容易损坏发光组件及基板，而若下压力度过小，则发光组件与基板粘结不够紧密，发光组件与基板之间的电阻大，导致插入损耗过大。因此，下压力度需精准控制，否则将影响组装效果。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种提高组装良率的光通讯模组组装装置。

一种光通讯模组组装装置，用来将一吸嘴吸附的粘附有导电胶的发光组件组装到基板上，所述发光组件具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面上具有第一电极，所述第二表面上具有第二电极，所述导电胶粘附于所述第二表面上，所述基板具有相对的第三表面和第四表面，所述第三表面上具有与所述第二电极对应的焊点，所述第四表面上具有与所述焊点电性相连的焊盘，所述光通讯模组组装装置包括第一探针、测量单元和控制单元，所述第一探针位于所述吸嘴上用来与所述第一电极接触，所述测量单元分别连接所述第一探针和焊盘，使所述第一探针、所述测量单元及所述焊盘形成一个通路，以用来测量当所述发光组件下压到所述焊点上时所述发光组件的电阻值，所述控制单元根据所述电阻值控制所述吸嘴的移动。

相较于现有技术，本实施例的光通讯模组组装装置利用第一探针并结合测量单元来实时侦测发光组件下压在基板上的电阻来获取最佳贴合位置，使得发光组件与基板具有最佳的贴合且不会损伤发光组件和基板，提高了组装良率。

附图说明

图1是本发明实施例光通讯模组组装装置的平面示意图。

图2是电阻与贴合距离之间的曲线示意图。

主要元件符号说明

光通讯模组组装装置 10

吸嘴 20

发光组件 30

第一表面 31

第二表面 32

第一电极 33

第二电极 34

导电胶 40

基板 50

第三表面 51

第四表面 52

焊点 53

焊盘 54

第一探针 11

第二探针 12

测量单元 13

控制单元 14

驱动单元 15

托盘 60

容置槽 61

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

请参阅图1及图2，本发明实施例提供的光通讯模组组装装置10用来将吸嘴20吸取的发光组件30下压以组装到基板50上，发光组件30上粘附有导电胶40，发光组件30藉由导电胶40与基板50电性相连。基板50可以为电路板，例如，硬质电路板或柔性电路板，基板50承载在托盘60上，托盘60具有容置槽61用来固定基板50，以使在组装过程中基板50保持不动。

光通讯模组组装装置10包括第一探针11、第二探针12、测量单元13、控制单元14和驱动单元15。第一探针11位于吸嘴20上，第二探针12位于托盘60的容置槽61内。测量单元13连接第一探针11和第二探针12用来测量第一探针11和第二探针12之间的电阻值，即发光组件30的电阻值，测量单元13可以为测量电阻的电阻表或万用表。控制单元14分别与测量单元13和驱动单元15相连，控制单元14控制驱动单元15驱动吸嘴20移动以下压发光组件30。

发光组件30为发光二极管(Light Emitting Diode，LED)或激光二极管(Laser Diode，LD)，其具有相对的第一表面31和第二表面32，第一表面31上具有第一电极33，第二表面32上具有第二电极34。其中，当吸嘴20吸附在发光组件30的第一表面31上时，第一电极33与第一探针11相接触，导电胶40粘附在第二表面32以及第二电极34上。

基板50具有相对的第三表面51和第四表面52，第三表面51上具有焊点53，第四表面52上具有与焊点53电性连接的焊盘54。其中，当发光组件30接触基板50时，导电胶40同样粘附在焊点53上；第二探针12与焊盘54相接触，从而使得第二探针12与第二电极34接触，如此，第一探针11、第二探针12和测量单元13形成一个测量电阻的通路。