[发明专利]用于模块化的自动化装置的组件

权利要求书

1.一种用于模块化的自动化装置的组件，在所述组件中布置有与所述组件（2）的壳体封装罩（3）的侧壁（5）平行的SMD电路板（6），所述SMD电路板具有用于检测在所述壳体封装罩（3）中的进入空气的温度的SMD传感器（10），其中，所述进入空气通过所述壳体封装罩（3）的进气口流经所述SMD电路板（6）并且最终通过所述壳体封装罩（3）的出气口（4），其特征在于，所述SMD传感器（10）布置在所述SMD电路板（6）的第一和第二空隙（8，9）之间，并且布置在冷却体（12）和所述SMD电路板（6）的朝向所述壳体封装罩（3）的所述进气口的边棱（7）之间，其中，所述SMD传感器（10）与在所述第一和所述第二空隙（8，9）之间引导的印制导线（11）相接触。

2.一种用于根据权利要求1所述的组件的SMD电路板，其中，所述SMD电路板（6）具有用于检测在所述组件（2）的所述壳体封装罩（3）中的所述进入空气的所述温度的所述SMD传感器（10），其特征在于，所述SMD传感器（10）布置在所述SMD电路板（6）的第一和第二空隙（8，9）之间，并且布置在冷却体（12）和所述SMD电路板（6）的边棱（7）之间，其中，所述SMD传感器（10）与在所述第一和所述第二空隙（8，9）之间引导的印制导线（11）相接触。