[发明专利]用于模块化的自动化装置的组件

说明书

技术领域

本发明涉及的是一种用于模块化的自动化装置的组件，在该组件中布置有与组件的壳体封装罩的侧壁平行的SMD电路板，该SMD电路板具有用于检测在壳体封装罩中的进入空气的温度，其中，该进入空气通过壳体封装罩的进气口流经SMD电路板并且最终通过壳体封装罩的出气口。另外，本发明涉及了一种用于这种组件的电路板。

背景技术

由2011版的西门子产品目录第五章节第70页中公知了这种组件。这种可装配在载体上的组件是模块化的自动化装置的组成部分，并且分别在壳体封装罩内部具有SMD电路板，该SMD电路板设置有电气和电子部件。基本上以这种类型和方式通过对流来实现对这种部件的排热，即，空气通过壳体封装罩底面上的开口流经部件并且最终通过壳体封装罩顶面上的开口，其中，流经壳体的空气带走了部件的热量。借助布置在SMD电路板上的SMD传感器检测进入空气的温度，其中，对于该温度达到或超过阈值的情况，温度监测单元将向使用者显示错误（信息）。基于SMD的结构类型，尽管减少了电路板上的结构元件的空间需求，但无论如何均存在以下缺陷，即，组件的损耗热量将在精确检测进入空气温度方面有干扰地影响SMD传感器。例如，布置在电路板上的、变压器或场效应晶体管形式的热源导致SMD传感器的测量结果不准确，也就是说无法精确地检测进入空气的温度。

发明内容

本发明的目的由此在于，实现一种如开头所述类型的、能够精确地检测进入空气温度的组件。此外提供一种适合使用在这种组件中的电路板。

在组件方面通过权利要求1的特征部分所给出的措施实现该目的，而在电路板方面则通过权利要求2的特征部分中所给出的措施实现该目的。

有利地，基于冷却体的空隙和冷却体的特殊布置，需检测的温度将更加符合进入空气温度或者是壳体封装罩外的温度。冷却体提高了SMD传感器方向上的电路板热源的、例如FET或变压器形式的热源的热阻，并且以如下方式降低了传感器区域中的电路板温度，即，使得电路板的温度更加“接近”进入空气温度。

附图说明

下面将借助其中示出了本发明的一个实施例的视图详细地阐述本发明、本发明的设计方案以及优点，其中示出：

图1是一个SMD电路板的局部图；以及

图2是一个自动化装置的组件。

具体实施方式

首先参考图2，其中示出了公知的布置在载体1上的组件2。基本上以这样的类型和方式通过对流来实现排热，即，进入空气通过壳体封装罩3的底面上的开口（进气口）流经组件的电气和电子部件并且最终通过壳体封装罩2的顶面上的开口4（出气口），其中，流过壳体封装罩2的空气带走了布置在或者是装配在SMD电路板上的部件的热量。SMD电路板在壳体封装罩3中与壳体封装罩3的侧壁5平行地定位或者是布置，并且具有用于检测进入空气温度的SMD传感器。

为了避免布置在电路板上的热源导致SMD传感器的测量结果不精准，该SMD传感器布置在SMD电路板的第一和第二空隙之间，并且布置在冷却体和SMD电路板的朝向壳体封装罩3的进气口或者是底面的边棱之间。

为了更详细地进行阐述，下面为此参考图1，在该图中示出了SMD电路板6的局部图。在这个SMD电路板6的下边棱7处，在空隙8和另一个空隙9之间布置有SMD传感器10，该SMD传感器与在空隙8，9之间引导的印制导线11相接触，并且通过该印制导线11与例如布置在电路板6上的温度监测单元相连接。另外，传感器10被布置在边棱7和SMD冷却体12之间，该SMD冷却体与空隙8，9一起减小电路板6的热源在传感器10的方向上的热耦合方面所产生的影响。换而言之，空隙8，9和冷却体12起到了为传感器10“屏蔽”电路板6的热量的作用，其中，另外通过将传感器10定位在电路板6的朝向进气口的边棱7的区域中，将进入空气近乎直接地朝向传感器10引导。

由此如下地对本发明进行概括：一种用于模块化的自动化装置的组件，在该组件中布置有与组件2的壳体封装罩3的侧壁5平行的SMD电路板6，该SMD电路板具有用于检测在壳体封装罩3中的进入空气的温度的SMD传感器10，其中，进入空气通过壳体封装罩3的进入空气口流经SMD电路板6并且最终通过壳体封装罩3的出气口4，其特征在于，SMD传感器6布置在SMD电路板6的第一和第二空隙8，9之间，并且布置在冷却体12和SMD电路板6的朝向壳体封装罩3的进气口的边棱7之间，其中，SMD传感器10与在第一和第二空隙8，9之间引导的印制导线11相接触。借助这种措施来精确地检测进入空气温度。