[发明专利]多层式的软性印刷电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种多层式的软性印刷电路板的制造方法，其特征在于，包括：

提供一软性印刷电路板，所述软性印刷电路板的表面上包含有一相对于所述表面而凸出的第一电性线路单元及一相对于所述第一电性线路单元而空缺的空缺部；

在所述软性印刷电路板的表面上铺设一电性绝缘层，使所述电性绝缘层填充于所述空缺部以定义出一邻向间隔层，且所述电性绝缘层覆盖于所述第一电性线路单元的顶部，并在高于所述第一电性线路单元的顶部的上方额外定义出一纵向间隔层；

所述电性绝缘层使用一聚酰胺酸，且还包含焙固所述邻向间隔层与所述纵向间隔层以使所述电性绝缘层所含的聚酰胺酸转化成聚酰亚胺，藉此使所述聚酰亚胺包覆于所述第一电性线路单元的两侧；

通过一钯触媒以触媒化所述纵向间隔层的表面，藉此于所述纵向间隔层的表面形成一触媒层；

在所述通过一钯触媒以触媒化所述纵向间隔层的表面的步骤中，还包含一导电化流程，所述导电化流程至少包含对所述纵向间隔层的表面进行表面粗糙化的步骤；

对所述纵向间隔层的表面进行表面粗糙化的步骤为化学性的粗糙化，所述化学性的粗糙化包含通过无机强碱对所述纵向间隔层的表面进行碱性的变性，用以使聚酰亚胺的O＝C－N－C＝O的其中一个C－N单键断裂，继而导致聚酰亚胺的开环产生甲酰团基(O＝C－O-)，以使通过钯触媒离子与开环后的聚酰亚胺所产生的甲酰团基产生化学键结；

形成一用以与所述触媒层进行化学键结的第一导电层，藉此将所述第一导电层固附于所述纵向间隔层的表面；

在所述第一导电层上设置一层抗镀光阻；

依据一印刷线路配置图样对所述抗镀光阻进行曝光及显影，从而局部地移除所述抗镀光阻并局部地暴露所述第一导电层且留下一剩余抗镀光阻；

在所述第一导电层局部暴露之处的上方电镀一金属层以共同形成一第二电性线路单元；

剥除所述剩余抗镀光阻以暴露出所述剩余抗镀光阻底下的所述第一导电层；

执行一蚀刻程序以剥除被暴露出的所述第一导电层及被暴露出的所述第一导电层底下的所述触媒层；以及

再于所述第二电性线路单元上铺盖聚酰胺酸，并且使所述聚酰胺酸焙固而转化成聚酰亚胺后，至少包覆于所述第二电性线路单元的两侧。

2.根据权利要求1所述的多层式的软性印刷电路板的制造方法，其特征在于，所述通过无机强碱对所述纵向间隔层的表面进行碱性的变性的步骤中，为使用摄氏45度至55度、pH值11至12的所述无机强碱对基板进行碱性的变性。

3.根据权利要求1所述的多层式的软性印刷电路板的制造方法，其特征在于，使用pH值11至12的所述无机强碱对基板进行碱性的变性的作用时间为1至3分钟。

4.根据权利要求1所述的多层式的软性印刷电路板的制造方法，其特征在于，在所述聚酰胺酸转化成聚酰亚胺之后，还包含对所述纵向间隔层纵向穿设一导通孔，以使所述导通孔连通至所述第一电性线路单元，藉此后续所形成的所述第二电性线路单元能电性连接至所述第一电性线路单元。

5.一种多层式的软性印刷电路板，其特征在于，包括：

至少一电性线路单元，设置于一纵向间隔层上，其中所述电性线路单元被一电性绝缘层所构成的邻向间隔层及另一纵向间隔层所包覆，且至少包覆于所述电性线路单元的两侧；

所述电性线路单元还包含一积层单元，所述积层单元包含：一钯触媒层，所述钯触媒层位于所述纵向间隔层的表面；一第一导电层，所述第一导电层结合于所述触媒层；及一第二导电层，所述第二导电层位于所述第一导电层上；

其中，所述纵向间隔层通过无机强碱对所述纵向间隔层的表面进行碱性变性，用以使聚酰亚胺的O＝C－N－C＝O的其中一个C－N单键断裂，继而导致聚酰亚胺的开环产生甲酰团基(O＝C－O-)，并且通过钯触媒触媒化所述纵向间隔层的表面，使得钯触媒离子与开环后的聚酰亚胺所产生的甲酰团基产生化学键结，从而在所述纵向间隔层的表面形成所述钯触媒层。

6.根据权利要求5所述的多层式的软性印刷电路板，其特征在于，所述第一导电层为厚度为50纳米至200纳米的选自铜、镍、铬、钴、镍合金、钴合金中的任一种的无电解电镀层。

7.根据权利要求5所述的多层式的软性印刷电路板，其特征在于，所述纵向间隔层还穿设有一导通孔，所述电性线路单元还通过所述导通孔进而电性连接至所述纵向间隔层的另一边的另一电性线路单元。