[发明专利]多层式的软性印刷电路板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种多层式的软性印刷电路板及其制造方法，特别是指一种主要通过电性绝缘层对电性线路单元进行至少两侧的包覆而堆叠成的多层式的软性印刷电路板及其制造方法。

背景技术

已知的软性印刷电路板，皆由一前驱基板的半成品的加工制造而得，在此前驱基板上需要先包覆有一层金属导电层以利后续加工、制造，一般而言这些基板的材质表面在先天上难以被金属所附着，为此已知的处理方式有金属喷敷法、溅镀法、CVD、蒸镀法、以及干式镀敷法等，然而这些方法皆会导致其前驱基板的半成品的厚度较厚或是镀敷不易、镀敷时间过久的问题。厚度过高将会不利于现今产品微型化的趋势。

而且厚度较厚的问题更不利于多层式的软性印刷电路板的制造；镀敷不易、所需镀敷时间较久的问题则会导致产能提升有限、成本耗费过大的问题。除此之外，多层式软性印刷电路板多是通过压合的方式而生产制造，此已知手法经常存有压合瑕疵，进而因结构上的断差而产生气泡，造成良率不佳。

又，多层式的电性线路较多，电性线路之间的串扰干扰问题严重，亦为一有待解决的课题。

于是，本发明人有感上述问题的可改善，乃潜心研究并配合学理的运用，而提出一种设计合理且有效改善上述问题的本发明。

发明内容

本发明的主要目的，在于提供一种多层式的软性印刷电路板及其制造方法，以减少产品的厚度从而达到产品的微型化诉求，并提高良率、减少电性线路之间串扰干扰的问题。

为达上述目的，本发明提供一种软性印刷电路板的制程方法，至少包括：提供一软性印刷电路板，其表面上包含有一相对于该表面而凸出的第一电性线路单元及一相对于该第一电性线路单元而空缺的空缺部；铺设一电性绝缘层于该软性电路板的表面，使该电性绝缘层填充于该空缺部以定义出一邻向间隔层，且该电性绝缘层覆盖于该第一电性线路单元的顶部，并在高于该第一电性线路单元的顶部的上方额外定义出一纵向间隔层；以及使该电性绝缘层至少包覆于该第一电性线路单元的两侧。

为达上述目的，本发明还提供一种多层式的软性印刷电路板，包括：至少一电性线路单元，其设置于一纵向间隔层上，其中所述电性线路单元被一电性绝缘层所构成的邻向间隔层及另一纵向间隔层所包覆，且至少包覆于所述电性线路单元的两侧。

综上所述，本发明通过在软性电路板的表面上铺设电性绝缘层的技术手段，以让电性绝缘层定义出上述的邻向间隔层及纵向间隔层，藉此至少包覆于所述第一电性线路单元的两侧为主要技术手段，以改善已知压合手段经常会面临到的良率问题并且降低成品的厚度。又上述已知的制程中还包含必须运用大量的蚀刻手段，尤其导致在多层式软性印刷电路板的制造上更具难度，而且大部分的材料因蚀刻而浪费，极不环保，然而本发明却不需运用到大量的蚀刻手段，故相较于已知的技术手段，本发明可藉此达到降低厚度、降低成本的诉求达到材料来源自主的优势以及减少材料浪费、有助于环保。

再者，电性绝缘层还可提供良好的电性屏蔽，藉此可减少多层式的软性印刷电路板的诸多电性线路之间的串扰干扰。为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制者。

附图说明

图1A为本发明第一实施例的步骤流程图；

图1B为本发明第一实施例的基板导电化流程中所运用的化学机制说明示意图；

图1C为本发明第一实施例中导电化流程的步骤流程图；

图2A至图2H为对照本发明第一实施例的步骤流程图的剖视结构的演变示意图；

图3为本发明第二实施例的步骤流程图；以及

图4A至图4K为对照本发明第二实施例的步骤流程图的剖视结构的演变示意图。

【主要元件符号说明】

10基板

10a,10a’邻向间隔层

11表面

11a上表面

11b下表面

11c空缺部

11d,11d’纵向间隔层

12,12a导通孔

121,121a孔壁

20,20’,20a,20b,20c,20d,20e,20e’触媒层

30,40’,30a,30b,30c,30d,30e,30e’第一导电层

40,40a,40c,40d抗镀光阻

50,50’,50a,50e,50e’第二导电层

E1第一电性线路单元

E2第二电性线路单元