[发明专利]布线构造及具备它的薄膜晶体管阵列基板以及显示装置

权利要求书

1. 一种布线构造，其特征在于，包括：

第1绝缘膜；

第1导电膜，形成于所述第1绝缘膜上；以及

第1透明导电膜，形成于所述第1导电膜上，

所述第1透明导电膜覆盖所述第1导电膜的端面的至少一部分，

在所述第1透明导电膜和所述第1绝缘膜相接的区域中，所述第1透明导电膜的拐角部所成的角为比90度大比270度小的角度。

2. 一种布线构造，其特征在于，包括：

第1绝缘膜；

第1导电膜，形成于所述第1绝缘膜上；以及

第1透明导电膜，形成于所述第1导电膜上，

所述第1透明导电膜覆盖所述第1导电膜的端面的至少一部分，

在所述第1透明导电膜和所述第1绝缘膜相接的区域中，所述第1透明导电膜的至少拐角部为圆弧状。

3. 如权利要求1或2所述的布线构造，其中，

所述第1透明导电膜的形状与所述第1导电膜的形状大致相似，

所述第1透明导电膜的形状及所述第1导电膜的形状分别大致线对称。

4. 如权利要求1或2所述的布线构造，其中，所述第1导电膜为层叠有不同种导电性的膜的层叠膜。

5. 如权利要求4所述的布线构造，其中，所述层叠膜的最上层为由铝或铝合金构成的膜。

6. 如权利要求5所述的布线构造，其中，除所述最上层以外，所述层叠膜包含一层以上的由高熔点金属或高熔点金属的合金构成的膜。

7. 如权利要求6所述的布线构造，其中，所述第1透明导电膜包含In₂O₃、ITO、IZO、ITZO及ZnO中的任一种或一种以上。

8. 如权利要求1或2所述的布线构造，其中，与该第1导电膜电连接的半导体膜介于所述第1导电膜和所述第1绝缘膜之间。

9. 如权利要求1或2所述的布线构造，其中，所述第1导电膜形成于所述第1绝缘膜的正上方。

10. 如权利要求1或2所述的布线构造，其中还包括：

第2绝缘膜，形成于所述第1透明导电膜上；

与所述第1导电膜不同层的第2导电膜，其形成在相对所述第2绝缘膜的下方；

第1接触孔，形成于所述第2绝缘膜，并到达所述第1透明导电膜；

第2接触孔，形成于所述第2绝缘膜，并到达所述第2导电膜；以及

第2透明导电膜，形成于所述第2绝缘膜上，经由所述第1接触孔与所述第1透明导电膜连接，并且经由所述第2接触孔与所述第2导电膜连接。

11. 如权利要求10所述的布线构造，其中，所述第1导电膜为层叠有不同种导电性的膜的层叠膜，

所述层叠膜的最上层为由铝或铝合金构成的膜。

12. 如权利要求11所述的布线构造，其中，除所述最上层以外，所述层叠膜包含一层以上的由高熔点金属或高熔点金属的合金构成的膜。

13. 如权利要求12所述的布线构造，其中，所述第1透明导电膜及所述第2透明导电膜分别包含In₂O₃、ITO、IZO、ITZO及ZnO中的任一种或一种以上。

14. 一种薄膜晶体管阵列基板，具备权利要求1或2所述的布线构造。

15. 如权利要求14所述的薄膜晶体管阵列基板，其中，

还包括所述布线构造以外的其他布线构造，

所述其他布线构造具备：

所述第1导电膜，形成于所述第1绝缘膜上；以及

所述第1透明导电膜，形成于所述第1导电膜上，

所述第1透明导电膜具有不覆盖所述第1导电膜的端面、不与所述第1绝缘膜接触的结构。

16. 一种显示装置，具备使用权利要求14所述的薄膜晶体管阵列基板形成的显示面板。