[发明专利]高亮度GaN基绿光LED的MQW结构无效

专利信息
申请号: 201310079635.0 申请日: 2013-03-13
公开(公告)号: CN103178173A 公开(公告)日: 2013-06-26
发明(设计)人: 李盼盼;李鸿渐;李志聪;孙一军;王国宏 申请(专利权)人: 扬州中科半导体照明有限公司
主分类号: H01L33/06 分类号: H01L33/06;H01L33/12
代理公司: 扬州市锦江专利事务所 32106 代理人: 江平
地址: 225009 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 亮度 gan 基绿光 led mqw 结构
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种GaN基绿光LED的外延技术领域。

背景技术

绿光LED已经在市场上悄然兴起,应用范围广泛,包括室内外大型看板、交通信号灯、背光源(电脑、手机显示屏)、便携式照明系统、固定式彩色照明系统、光学存取系统等各个领域。与绿光有关的产品市场份额也在逐年扩大,市场对绿光LED性能的要求也越来越高。如何获得高亮度、高抗静电能力的绿光LED成为现在研究的热点。衡量其综合性能的最重要的标准之一即为LED的外量子效率(EQE)。外量子效率即:单位时间内发射到外部的光子数与单位时间内注入的电子-空穴对数之比。

外量子效率由以下三个参数来决定。

注入效率:注入到有源区的电流(产生电子-空穴对)与总电流之比。

辐射复合效率:辐射复合率与总复合率(包括辐射复合和非辐射复合)的比值。

提取效率:单位时间内发射到外部的光子数与单位时间内产生的光子数之比。

而由于绿光外延生长工艺中的量子阱InGaN材料中需要更高的In组分(20%~35%),这比蓝光阱中的In组分(10%~20%)要高得多。这也就意味着在绿光阱生长过程中需要更低的生长温度,发光多量子阱的生长温度与高温n型GaN材料相差的更多,这会导致更差的晶格质量,会使绿光LED的亮度及性能下降;在绿光多发光量子阱的生长过程中,高温n型GaN与发光阱之间具有更大的晶格差异,这会导致更严重的晶格失配,更严重的极化效应,更严重的电子空穴波函数空间分离现象。所以绿光LED与蓝光LED相比,其辐射复合效率会下降。

发明内容

本发明目的是提出一种能够缓解高温n型GaN材料、多发光量子阱之间的应力差的高亮度GaN基绿光LED的多量子阱MQW结构。

本发明技术方案包括生长在衬底上的GaN成核层、非掺杂GaN层、高温n型GaN层、InyGaN1-y/ GaN多量子阱层和p型GaN层,其特点是:在高温n型GaN层与InyGaN1-y/ GaN多量子阱层之间生长缓冲层,所述缓冲层由低温n型GaN层、InxGa1-xN /n型GaN超晶格结构层和低温n型GaN层组成,所述低温n型GaN层生长在高温n型GaN层上,InxGa1-xN /n型GaN超晶格结构层生长在低温n型GaN层上,低温n型GaN层生长在InxGa1-xN /n型GaN超晶格结构层上。

本发明在高温n型GaN材料与InyGaN1-y/ GaN多量子阱层之间生长了缓冲层HTMQW(高温生长的多量子阱),这层缓冲层生长温度介于高温n型GaN材料与发光多量子阱的温度之间,而且其中有较少In组分的InGaN,缓解了高温n型GaN材料与发光多量子阱之间的晶格差异,这就让量子阱部分具有更好的晶体质量,缓解了多发光量子阱之间的应力差,从而进一步增加了GaN基绿光LED的性能。将本发明制成的外延片采用标准工艺流程8mil*10mil的520nm的绿光芯片在20mA下的亮度从480mcd上升到650mcd,芯片的抗静电能力从人体模式的500V提升到人体模式4000v,封装后亮度从3.53lm上升到4.86lm,外量子效率从21%上升到30%。

附图说明

图1是本发明所述氮化物LED外延结构的一种示意图。

图2为本发明绿光GaN基LED XRD omega-2theta衍射图。

具体实施方式

图1中,1为蓝宝石衬底,2为GaN成核层,3为非掺杂GaN层,4为n型GaN层,5a为低温n型GaN层,5b为InxGa1-xN /n型GaN超晶格结构,5c为低温n型GaN层,6为InyGaN1-y/ GaN多量子阱层,7为p型GaN层。

从图1可见,在衬底1上依次生长有GaN成核层2、非掺杂GaN层3、高温n型GaN层4、低温n型GaN层5a、InxGa1-xN /n型GaN超晶格结构层5b、低温n型GaN层5c和p型GaN层6。

 从图2中可见:发光多量子阱的衍射卫星峰有6级,说明该多量子阱的晶体质量很好。

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