[发明专利]表面处理铜箔及使用了该表面处理铜箔的印刷布线板有效
| 申请号： | 201310079806.X | 申请日： | 2013-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN103909696B | 公开（公告）日： | 2017-06-23 |
| 发明（设计）人： | 真锅久德;城田裕美 | 申请（专利权）人： | 福田金属箔粉工业株式会社 |
| 主分类号： | B32B15/02 | 分类号： | B32B15/02;B32B15/04;H05K1/09 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人： | 张永康,向勇 |
| 地址： | 日本国京*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 表面 处理 铜箔 使用 印刷 布线 | ||
【权利要求书】：
1.一种表面处理铜箔，其特征在于，
在该铜箔的一个面上，以下述顺序形成有粗糙化处理层、由选自下述A组中的一种微细粒子所构成的微细粒子层、由镍或镍-磷所构成的层、以及由碱金属硅酸盐和硅烷偶联剂所构成的层，
所述微细粒子的粒径在0.3μm以下并且不包括0μm，并且，与所述微细粒子层形成前的所述粗糙化处理层的表面积相比，所述微细粒子层的表面积每177μm2的区域增大了60μm2～900μm2，
A组：铜粒子、铜-镍粒子、铜-钴粒子、铜-镍-钴粒子。
2.如权利要求1所述的表面处理铜箔，其特征在于，
所述碱金属硅酸盐是以M2O·xSiO2·nH2O来表示的水玻璃，式中，M＝Na或者K，x＝2～4。
3.如权利要求1或2所述的表面处理铜箔，其特征在于，
所述硅烷偶联剂选自下述B组中的一种以上，
B组：含氨基的硅烷偶联剂、含环氧基的硅烷偶联剂、含乙烯基的硅烷偶联剂。
4.一种印刷布线板，其中，在树脂基材上使用了权利要求1～3中任一项所述的表面处理铜箔。
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