[发明专利]表面处理铜箔及使用了该表面处理铜箔的印刷布线板

说明书

技术领域

本发明涉及一种表面处理铜箔及使用了该表面处理铜箔的印刷布线板，其中，该表面处理铜箔即使在铜箔表面上不形成含铬成分的层也具有剥离强度和长期防锈性并且不落粉。

背景技术

对于印刷布线板中使用的铜箔而言，除了要求在通常环境中（在常态下）不容易从树脂基材上剥落的剥离强度以外，还要求即使在高温环境中、吸湿后或者即使浸渍于印刷布线板的制造工序所使用的各种药品中，也不发生劣化而保持剥离强度并且不产生落粉、蚀刻残渣，还进一步要求长期持久的防锈性。

为了满足前述要求，通常在印刷布线板用的铜箔的表面上形成有含铬成分的层，很多情况是形成有铬酸盐皮膜。

对铬酸盐皮膜的铬成分而言，采用X射线光电子光谱法、二苯基卡巴肼吸光光度法进行测定，确认是无毒性且环境负荷少的三价铬。但是，会存在如下问题：在铬酸盐皮膜处理的处理液中含有六价铬，另外，当针对形成有铬酸盐皮膜的表面处理铜箔的废弃处理方法出现错误时或者由于废弃时的外部环境要的缘故，有时会导致三价铬被氧化成六价铬。

六价铬是毒性非常强且环境负荷大的物质。在欧州，根据用于减少使用完毕的汽车对环境产生的负荷的ELV指令（End-of Life Vehicles Directive：最终的报废车辆指令），在原则上禁止在汽车零部件及其材料中使用铅、水银、镉并且同样地禁止使用六价铬。另外，同样地，在欧州的限制电气、电子设备中使用的特定有害物质的RoHS指令（Restriction of the use of certainHazardous Substances in electrical and electronic equipment：在电气和电子设备中限制使用特定有毒物质）中也禁止使用六价铬，并且使用了含铬成分的表面处理铜箔的印刷布线板也成为其中被禁止的对象。

如上所述，随着对于环境负荷意识的提高，即使对无毒的铬成分也存在 会变成有毒的六价铬的顾虑，所以希望开发出一种完全不含铬成分并且具有能够用于印刷布线板的特性的表面处理铜箔。

在专利文献1中公开了一种印刷布线板用铜箔，其在铜箔的表面上形成有镍或镍合金层以及采用热风干燥而形成有氧化镍层、并且在氧化镍层的表面上形成了硅烷偶联剂层，并且，其具有粗糙化镀层。

在专利文献2中公开了一种印刷布线板用铜箔，其中，在施加了粗糙化处理的铜箔的表面上，依次形成有作为阻挡层的镍或镍合金层、作为耐热层的锌层或者锌合金层、作为防锈处理层的钼化合物皮膜、以及硅烷偶联剂层。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009-117706号

专利文献2：日本特开2005-353918号

发明内容

在专利文献1和专利文献2中，在表面施加粗糙化处理以使表面粗糙度上升，从而在通过锚定效果而获得粘接强度的同时确保有取代铬酸盐皮膜的剥离强度。

众所周知，若采用粗糙化处理来提高表面粗糙度，则通过锚定效果会更牢固地与树脂基材进行粘接，从而提高剥离强度。为了获得取代铬酸盐皮膜的剥离强度，优选将表面粗糙度提高。

但是，对最近的印刷布线板而言，伴随电子设备的小型化而使电路趋向极端狭窄间距化，若表面粗糙度上升，则存在无法准确形成狭窄间距的电路的问题。

另外，若表面粗糙度上升，则存在蚀刻因子降低或者在基板上有蚀刻残渣和落粉产生的问题。

因此，为了在基板上不产生残渣等而准确地形成狭窄间距的电路，优选不提高表面粗糙度，从而不施加粗糙化处理的情况也在增加中。但是，当不施加粗糙化处理时，则得不到充分的锚定效果而且粘接强度下降，因而会造成剥离强度也降低的问题。

本发明人等以解决前述各种问题作为技术课题，反复尝试了大量的试制、 实验，结果获得了下述令人刮目的见解：在铜箔的一个面上，依次形成有由0.3μm以下的铜粒子、铜-镍粒子、铜-钴粒子或铜-镍-钴粒子所构成的微细粒子层、由镍或镍-磷所构成的层、以及由碱金属硅酸盐和硅烷偶联剂所构成的层，如此一来，不仅能够获得常态剥离强度，而且，即使在高温环境中、吸湿后或者浸渍于印刷布线板制造工序所使用的各种药品中也能保持剥离强度、同时还获得了长期持久的防锈性，还能够准确地形成狭窄间距的电路；还有，若使通过形成前述微细粒子层而增加的表面积达到每177μm²增大了60μm²～900μm²的范围，则会形成不产生落粉的表面处理铜箔。基于此，本发明人完成了前述技术课题。

基于本发明能够解决前述技术课题。