[发明专利]一种印制线路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201310080032.2 | 申请日： | 2013-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN104053305B | 公开（公告）日： | 2017-06-16 |
| 发明（设计）人： | 唐国梁 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;重庆方正高密电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/18;H05K3/42;H05K1/09;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京天悦专利代理事务所(普通合伙)11311 | 代理人： | 田明,任晓航 |
| 地址： | 100871 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 印制 线路板 及其 制作方法 | ||
1.一种印制线路板制作方法，包括以下步骤：
(S1)采用厚度为L1的面铜铜箔压制在制板(1)，并在在制板(1)上钻孔(2),L1小于线路铜层厚度要求；
(S2)在在制板(1)的面铜铜箔上镀锡铅抗蚀层(3)；
(S3)电镀所述孔(2)的内层孔铜厚度至设定值H1；
(S4)在所述孔(2)中填塞抗粘附材料(4)；
(S5)去除电镀到锡铅抗蚀层(3)上的多余面铜，使锡铅抗蚀层(3)裸露；
(S6)去除所述孔(2)中的抗粘附材料(4)，剥除面铜铜箔上的锡铅抗蚀层(3)；
(S7)进行全板电镀，电镀铜层厚度L2,电镀外层孔铜厚度H2；
(S8)进行图形转移，制作精细线路。
2.如权利要求1所述的印制线路板制作方法，其特征在于：步骤(S2)中所述的锡铅抗蚀层(3)的厚度范围为3-5微米。
3.如权利要求1所述的印制线路板制作方法，其特征在于：步骤(S4)中，去除通孔(2)孔口多余的抗粘附材料(4)。
4.如权利要求3所述的印制线路板制作方法，其特征在于：步骤(S4)中采用机械磨刷或化学方法去除通孔(2)孔口多余的抗粘附材料(4)。
5.如权利要求4所述的印制线路板制作方法，其特征在于：所述的化学方法为采用氨水、乙氧基丙醇将多余的抗粘附材料(4)溶解除去。
6.如权利要求1-5之一所述的印制线路板制作方法，其特征在于：步骤(S5)中采用蚀刻方法去除电镀到锡铅抗蚀层(3)上的多余面铜。
7.如权利要求6所述的印制线路板制作方法，其特征在于：步骤(S7)中使用图形电镀方式进行全板电镀。
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