[发明专利]一种印制线路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及印制线路板技术领域，尤其是一种高厚径比印制线路板及其制作方法。

背景技术

随着电子产品的高速发展，PCB板的布线密度不断提高，线路越来越细、通孔厚径比越来越大。在高厚径比、精细线路PCB板制作过程中，细线路、小间距PCB板的制作，要求将表铜厚度限定在一定的厚度内，面铜厚度越薄，精细线路越容易制作；铜层厚度过高，精细线路的制作将出现困难；但通孔作为线路的层间连接和焊接位，对孔铜厚度有着严格的要求，其铜层厚度通常需要达到一定的要求。因此，导致表铜厚度的要求与孔铜厚度的要求出现了矛盾。

在常规的PCB板制作过程中，一般采用一次平板电镀和一次图形转移，即按照客户要求，在PCB基板上一次性电镀客户要求的表铜厚度和孔铜厚度，在PCB基板上一次性进行图形转移。但在高厚径比、精细线路PCB板的制作过程中，当电镀在满足孔铜厚度时，面铜也会达到较大的厚度；从而在精细线路的制作时会出现蚀刻困难，由于表铜厚度的要求与孔铜厚度的要求存在矛盾，必须采用其他方法进行制作。

申请号为200880005349.7的中国专利，公布了多种在印制线路板制作过程中使用的防止粘附或抗粘附材料，包括其制备，使用方法，并可采用湿式化学或机械磨刷去除。该类材料在使用过程中不与印制电路板的介质层和铜层粘合。

申请号为201010159324.1、名称为“一种高厚径比、精细线路PCB板的制作方法”的专利的技术方案为：在进行基础全板电镀后，采用图形电镀的方式加厚孔铜，并采用磨刷方式除去空口突出的铜柱，达到不增加面铜厚度的同时,加厚孔铜厚度。

发明内容

针对现有技术中所存在的不足，本发明提供一种高厚径比印制线路板制作方法,通过调整印制线路板的面铜的组成结构，能够在满足孔铜要求的基础上降低面铜厚度，并使孔铜和面铜厚度得到精确控制。

本发明为解决上述技术问题所采用的技术方案如下所描述：

一种印制线路板制作方法，包括以下步骤：

（S1）采用厚度为L1的面铜铜箔压制在制板，并在在制板上钻孔,L1小于线路铜层厚度要求；

（S2）在在制板的面铜铜箔上镀锡铅抗蚀层；

（S3）电镀所述孔的内层孔铜厚度至设定值H1；

（S4）在所述孔中填塞抗粘附材料；

（S5）去除电镀到锡铅抗蚀层上的多余面铜，使锡铅抗蚀层裸露；

（S6）去除所述孔中的抗粘附材料，剥除面铜铜箔上的锡铅抗蚀层(3)；

（S7）进行全板电镀，电镀铜层厚度L2,电镀外层孔铜厚度H2;

（S8）进行图形转移，制作精细线路。

进一步，步骤（S2）中所述的锡铅抗蚀层的厚度范围为3-5微米。

进一步，步骤(S4)中去除通孔孔口多余的抗粘附材料。

进一步，步骤(S4)中采用机械磨刷或化学方法去除通孔孔口多余的抗粘附材料。

进一步，所述的化学方法为采用氨水、乙氧基丙醇将多余的抗粘附材料溶解除去。

进一步，步骤（S5）中采用蚀刻方法去除电镀到锡铅抗蚀层上的多余面铜。

再进一步，步骤（S7）中使用图形电镀方式进行全板电镀。

一种印制线路板，包含金属孔以及金属线路层，其中，

所述金属线路层包含厚度为L1的内层金属和厚度为L2的外层金属；

所述金属孔内金属包含内层金属和厚度为H2的外层金属，所述金属孔的内层金属在孔中部的厚度为H1；

所述金属孔的内层金属与所述金属线路层的内层金属，通过锡铅抗蚀层相接；

所述金属线路层的外层金属与所述金属孔的外层金属为同一电镀步骤所得。

本发明的有益效果如下：本发明的面铜厚度L=L1+L2，孔铜厚度H=H1+H2，其中，铜层L2和铜层H2为同时电镀得到，铜层L1和铜层H1可分开制作控制,制作过程中可通过控制铜层L1和铜层H1的厚度来实现面铜厚度和孔铜厚度之间的差异，并使之能同时满足厚度要求。另外,本发明采用预先镀覆锡铅层作为抗蚀层，能够保护面铜层不受破坏，并尽量减少电镀面铜的厚度，确保面铜的厚度均匀性;本发明还采用抗粘附材料保护孔铜层，能够确保最终孔铜层厚度满足要求。

附图说明

图1为采用本发明所述方法制成的PCB板的总体结构示意图;

图2为用铜箔压制在制板，并在在制板上钻出通孔后的示意图;

图3为在在制板上镀锡铅抗蚀层之后的示意图;

图4为电镀孔铜厚度H至设定值H1后的示意图;