[发明专利]一种电子设备的散热装置有效
| 申请号： | 201310080229.6 | 申请日： | 2013-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN104053335B | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 田婷 | 申请（专利权）人： | 联想（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 100085 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电子设备 散热 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子设备的散热装置，其特征在于，包括：导热层、安装层和填充层；
所述导热层和安装层的边缘密封形成密闭空腔，所述填充层填充于所述密闭空腔内；所述导热层和所述安装层为两种不同金属；
所述导热层为高导热金属材料，用于吸收所述电子设备产生的热量；
所述安装层为高强度金属材料，用于与所述电子设备固定连接；所述安装层与所述填充层接触的一面镀有与所述导热层同材质的金属镀层；
所述填充层包括液体导热介质；
所述填充层还包括毛细结构层，所述液体导热介质填充于所述毛细结构层的空间内。
2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述高导热金属材料具体为铜。
3.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述高强度金属材料具体为不锈钢或镁铝合金或铝合金。
4.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述安装层具体为所述电子设备的壳体或金属中框。
5.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述安装层与所述填充层接触的一面设有突起，用于支撑所述导热层。
6.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述导热层和安装层的边缘密封方式包括传统焊接、胶合、超音波焊接和气相沉积法焊接。
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