[发明专利]一种电子设备的散热装置

说明书

本发明公开了一种电子设备的散热装置，包括：导热层、安装层和填充层；所述导热层和安装层的边缘密封形成密闭空腔，所述填充层填充于所述密闭空腔内；所述导热层为高导热金属材料，用于吸收所述电子设备产生的热量；所述安装层为高强度金属材料，用于与所述电子设备固定连接；所述安装层与所述填充层接触的一面镀有与所述导热层同材质的金属镀层；所述填充层包括液体导热介质。本发明采用高导热金属材料为导热层，填充层包括液体导热介质，可快速吸收电子设备产生的热量，提高电子设备的散热效率；安装层为高强度金属材料，既便于本散热装置的固定，又避免了本散热装置因弯曲变形造成装置整体厚度增加的现象，解决了现有技术的问题。

技术领域

本发明涉及电子通信领域，尤其涉及一种电子设备的散热装置。

背景技术

目前轻薄型产品普遍通过产品壳体或热扩散材料的导热进行散热。随着电子产品小型化、多功能化的发展趋势，产品单位体积内产生的热量越来越多，而有效散热面积却逐渐减小，散热性能的要求越来越高。然而壳体或热扩散材料的导热能力有限，散热效率低，导致产品的CPU等芯片功率的提高受到限制。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种电子设备的散热装置，目的在于解决现有的电子设备散热效率低的问题。

一种电子设备的散热装置，包括：导热层、安装层和填充层；

所述导热层和安装层的边缘密封形成密闭空腔，所述填充层填充于所述密闭空腔内；

所述导热层为高导热金属材料，用于吸收所述电子设备产生的热量；

所述安装层为高强度金属材料，用于与所述电子设备固定连接；所述安装层与所述填充层接触的一面镀有与所述导热层同材质的金属镀层；

所述填充层包括液体导热介质。

优选的，所述高导热金属材料具体为铜。

优选的，所述高强度金属材料具体为不锈钢或镁铝合金或铝合金。

优选的，所述安装层具体为所述电子设备的壳体或金属中框。

优选的，所述安装层与所述填充层接触的一面设有突起，用于支撑所述导热层。

优选的，所述填充层还包括毛细结构层，所述液体导热介质填充于所述毛细结构层的空间内。

优选的，所述导热层和安装层的边缘密封方式包括传统焊接、胶合、超音波焊接和气相沉积法焊接。

由上述技术方案可知，本发明提供的电子设备的散热装置由导热层、安装层和填充层组成，其中，导热层为高导热金属材料，填充层包括液体导热介质，可快速吸收电子设备产生的热量，提高了电子设备的散热效率。同时，安装层为高强度金属材料，既便于本散热装置与电子设备之间的固定连接，又避免了本散热装置因弯曲变形造成装置整体厚度增加的现象，能很好的适应电子设备内部空间小的现状。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例一提供的电子设备的散热装置剖面结构图；

图2为本发明实施例二提供的电子设备的散热装置剖面结构图；

图3为本发明实施例三提供的电子设备的散热装置剖面结构图；

图4为本发明实施例提供的设置于安装层上的长方体型突起的截面示意图；

图5为本发明实施例提供的设置于安装层上的圆柱型突起的截面示意图。