[发明专利]振动片、振子、电子器件以及电子设备

权利要求书

1.一种振动片，其具有两级型台面结构的基板，该基板包含：

振动部，其以厚度剪切振动进行振动，沿着所述厚度剪切振动的方向的侧面不是阶梯形状的；

外缘部，其沿着所述振动部的外缘配置，厚度比所述振动部的厚度薄；以及

接合区域，其设置于所述外缘部的一侧，接合用于固定到安装基板上的接合剂，

在设所述两级型台面结构的基板的沿着连接所述一侧以及与所述一侧相反侧的另一侧的方向的长度为x、所述振动部的厚度为t、并且所述振动部与所述接合区域之间的距离为y时，所述y处于以下范围内：

－0.0151×(x/t)+0.3471≦y≦－0.0121×(x/t)+0.3471

在设所述振动部的厚度与所述外缘部的厚度之差为Md、所述Md相对于所述t的比值的百分率为z时，满足如下关系：

－5％≦[z+1.32×(x/t)－42.87]％。

2.根据权利要求1所述的振动片，其中，满足如下关系：

－5％≦[z+1.32×(x/t)－42.87]％≦5％。

3.根据权利要求1或2所述的振动片，其中，

所述x相对于所述t的边比值(x/t)为30以下。

4.根据权利要求1或2所述的振动片，其中，

所述基板是旋转Y切基板。

5.一种振子，其包含：

权利要求1或2所述的振动片；以及

收纳所述振动片的封装。

6.一种电子器件，其包含：

权利要求1或2所述的振动片；以及

电子元件。

7.一种电子设备，该电子设备包含权利要求1或2所述的振动片。