[发明专利]振动片、振子、电子器件以及电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及振动片、振子、电子器件以及电子设备。

背景技术

近年来，对于处于小型化趋势的压电振动片，期望降低CI（晶体阻抗）值。以实现CI值的降低和振动能量的封闭为目的而采用了台面结构的压电振动片是公知的。

例如在专利文献1中提出过设定了用于得到台面结构的基板的挖掘量的最佳值的压电振动片。更具体而言，在专利文献1中记载了如下内容：在设挖掘量为Md、石英基板的长边长度为x、振动部的厚度为t时，如果以厚度t为基准，设阶梯部的挖掘量Md相对于厚度t的比值的百分率为y，则通过满足y=-1.32×（x/t）+42.87的关系，可以选择出使得CI值的特性变化平坦的最小挖掘量Md。

并且，在专利文献2中记载了如下内容：不仅规定基板的挖掘量的最佳值，还规定了将压电振动片安装到安装基板时涂覆的导电性粘接剂的涂覆范围内的长边的长度范围，由此能够抑制不必要模式的结合，同时促进CI值的降低。

并且，在专利文献3中记载了如下内容：通过规定从振动部端部到激励电极端部的长度，来抑制CI值的增加等特性的劣化。

由此，可以从各种方面来降低CI值。

【专利文献1】日本特开2007-124441号公报

【专利文献2】日本特开2008-263387号公报

【专利文献3】日本特开2010-28610号公报

发明内容

本发明的几个方式的目的之一在于提供既能实现小型化又能降低CI值的振动片。此外，本发明的几个方式的目的之一在于提供具有上述振动片的振子。此外，本发明的几个方式的目的之一在于提供具有上述振动片的电子器件。此外，本发明的几个方式的目的之一在于提供具有上述振动片的电子设备。

本发明正是为了解决上述课题中的至少一部分而完成的，可以作为以下方式或应用例来实现。

[应用例1]

本应用例的振动片具有基板，该基板包含：

振动部，其以厚度剪切振动进行振动，在侧面设置有阶梯；

外缘部，其沿着所述振动部的外缘配置，厚度比所述振动部的厚度薄；以及

接合区域，其设置于所述外缘部，接合用于固定到安装基板上的接合剂，

在设所述基板的沿着所述厚度剪切振动的振动方向的长度为x、所述振动部的厚度为t、并且所述振动部与所述接合区域之间的距离为y时，所述y处于以下范围内：

-0.0151×（x/t）+0.3471≦y≦-0.0121×（x/t）+0.3471

在设所述振动部的厚度与所述外缘部的厚度之差为Md、所述Md相对于所述t的比值的百分率为z时，满足如下关系：

-5%≦[z+1.32×（x/t）-42.87]%。

根据这种振动片，能够在实现小型化的同时降低CI值（详情后述）。

[应用例2]

在本应用例的振动片中，

-5%≦[z+1.32×（x/t）-42.87]%≦5%。

根据这种振动片，能够降低发生蚀刻侵蚀和振动特性恶化的可能性，从而得到良好的振动特性。

[应用例3]

在本应用例的振动片中，

所述x相对于所述t的边比值（x/t）可以为30以下。

根据这种振动片，能够进一步实现小型化并且降低CI值。

[应用例4]

在本应用例的振动片中，

所述基板可以是旋转Y切基板。

根据这种振动片，能够在实现小型化的同时降低CI值。

[应用例5]

本应用例的振子包含：

本应用例的振动片；以及

收纳所述振动片的封装。

根据这种振子，可以具有既能实现小型化又能降低CI值的振动片。

[应用例6]

本应用例的电子器件包含：

本应用例的振动片；以及

电子元件。

根据这种电子器件，可以具有既能实现小型化又能降低CI值的振动片。

[应用例7]

本应用例的电子设备包含本应用例的振动片。

根据这种电子设备，可以具有既能实现小型化又能降低CI值的振动片。

[应用例8]

在本应用例的振动片中，

所述基板可以具有两级型的台面结构。

[应用例9]

在本应用例的振动片中，