[发明专利]端子结构、挠曲部和头悬架有效
申请号: | 201310082627.1 | 申请日: | 2013-03-15 |
公开(公告)号: | CN103310807A | 公开(公告)日: | 2013-09-18 |
发明(设计)人: | 米仓亮介;寺本祥宏 | 申请(专利权)人: | 日本发条株式会社 |
主分类号: | G11B5/48 | 分类号: | G11B5/48 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 张敬强;严星铁 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 端子 结构 挠曲 悬架 | ||
1.一种端子结构,其具有金属层、形成在金属层上的绝缘层和形成在绝缘层上的布线层,该金属层面对压电元件的电极,该布线层通过导电结合部电连接到压电元件的电极,该端子结构包括:
沿端子结构的层叠方向贯通绝缘层而形成的绝缘层孔;
穿过绝缘层孔并且将布线层和金属层彼此电连接的导电部;和
限定在金属层的表面上并且通过导电结合部结合到压电元件的电极上的端面。
2.根据权利要求1所述的端子结构,进一步包括形成在端面上的镀金层。
3.根据权利要求2所述的端子结构,其中镀金层形成为以部分地暴露金属层。
4.根据权利要求3所述的端子结构,其中镀金层用闪熔镀膜和具有扩散处理的镀膜中的一种来形成。
5.根据权利要求3所述的端子结构,其中镀金层部分地形成在金属层上。
6.根据权利要求1所述的端子结构,进一步包括形成在端面上的凹槽。
7.根据权利要求6所述的端子结构,其中凹槽具有凹槽孔,该凹槽孔至少贯通金属层形成并且与绝缘层孔位置偏移。
8.根据权利要求7所述的端子结构,其中凹槽孔贯通金属层和绝缘层而形成。
9.根据权利要求7所述的端子结构,其中凹槽孔贯通金属层、绝缘层和布线层而形成。
10.根据权利要求1所述的端子结构,其中导电部从布线层一体延伸。
11.根据权利要求1所述的端子结构,进一步包括:
贯通布线层形成并且与绝缘层孔相应的布线层孔;和
填充到布线层孔和绝缘层孔中并用作导电部的导电材料。
12.一种附接到头悬架上的挠曲部,用于给设置在头悬架上的压电元件供电,其具有权利要求1所述的端子结构。
13.一种头悬架,其包括:
权利要求12所述的挠曲部;
基座;
负载梁,其附接在基座上,并支撑挠曲部;
磁头,其支撑到负载梁上,用于写入和读取数据;和
压电元件,其设置在基座和负载梁之间,通过端子结构连接到挠曲部,并且根据通过挠曲部施加的电压而能变形,以通过负载梁相对于基座沿摇摆方向轻微地移动磁头。
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