[发明专利]一种低粘度中性有机硅胶及其应用

权利要求书

1.一种低粘度中性有机硅胶，其特征在于，所述有机硅胶由以下重量份数的各原料组成：羟基封端的聚二甲基硅氧烷100份、增塑剂20～50份、交联剂5～10份、催化剂0.5～2份、胶膜增强剂5～7份。

2.根据权利要求1所述的低粘度中性有机硅胶，其特征在于，所述羟基封端的聚二甲基硅氧烷为粘度为1000～6000mPa.s的聚硅氧烷中的一种或几种的混合物。

3.根据权利要求1所述的低粘度中性有机硅胶，其特征在于，所述增塑剂为二甲基硅油或苯基硅油，所述增塑剂的粘度为50～200mPa.s。

4.根据权利要求1所述的低粘度中性有机硅胶，其特征在于，所述交联剂为甲基三异丙氧基硅烷、乙烯基三异丙氧基硅烷、苯基三异丙氧基硅烷中的一种或几种的混合物。

5.根据权利要求1所述的低粘度中性有机硅胶，其特征在于，所述催化剂为有机胍催化剂。

6.根据权利要求1所述的低粘度中性有机硅胶，其特征在于，所述胶膜增强剂由硅树脂和脱臭直链脂肪烃溶剂油组成，所述硅树脂质量占硅树脂和脱臭直链脂肪烃溶剂油的总重量的10%～30%。

7.根据权利要求6所述的低粘度中性有机硅胶，其特征在于，所述脱臭直链脂肪烃溶剂油为正庚烷、D20、D40中的一种或几种的混合物，所述硅树脂为MQ型硅树脂，摩尔质量为3000～6000。

8.一种低粘度中性有机硅胶在电子元器件、电器模块、线路板、电灯泡外表面涂覆保护以及电镀前非电镀部位的涂覆保护中的应用。