[发明专利]一种低粘度中性有机硅胶及其应用

说明书

技术领域

本发明涉及一种低粘度中性有机硅胶及其应用。

背景技术

狭义上的披覆胶是指早期应用于各种功能电子制品PCB电路板、玻璃、金属及各种塑料的表面披覆后起保护作用，披覆过后的材料表面应具有防潮、绝缘、防尘、防电晕等功能。在电子技术高速发展的今天，电子、电器产品已经深入到生活的每一个角落，广义上的披覆胶应用已拓宽至广泛适用于电子元器件、电器模块、线路板、电灯泡外表面涂覆保护以及电镀前非电镀部位的涂覆保护。

近年来，有机硅胶由于具有良好的耐高低温性能，良好的电绝缘性能，已发展成为电子器件披覆胶的主要类型。有机硅披覆胶通常为单组份包装，使用时靠接触空气中水份固化，一次未用完应及时盖好以备下次再用。施工时采用刷涂、喷涂、浸涂等方法，涂层以不流卦、不漏涂为限。一次涂膜厚度一般在0.1-0.2mm之间为宜。披覆胶在施工涂装前，须先将欲涂物件表面的水份和油污除净。第一道涂膜表干后，即可涂第二遍。用完的毛刷、喷枪等应及时洗净，以备下次再用。施工时注意通风，以利其中的溶剂挥发，确保安全。

目前市面上大部分有机硅披覆胶，性能良莠不齐，通常都存在着固化速度慢、粘接性能低，尤其抗撕裂性能差等诸缺点，严重限制了有机硅披覆胶的大量应用。

因此，披覆胶涂胶固化之后，考察胶膜的粘附力和韧性，测试粘附力和剥离性能，已经成为评价披覆胶性能的主要手段。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种低粘度中性有机硅胶及其应用，本发明提供一种不依赖于温度加热，在常规标准室温环境下即可固化，一定时间内，即可达到所需要的各项性能的有机硅披覆胶，解决了现有披覆胶使用中存在的披覆膜易撕裂柔韧性不足问题。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种低粘度中性有机硅胶，所述有机硅胶由以下重量份数的各原料组成：羟基封端的聚二甲基硅氧烷100份、增塑剂20～50份、交联剂5～10份、催化剂0.5～2份、胶膜增强剂5～7份。

在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。

进一步，所述羟基封端的聚二甲基硅氧烷为粘度为1000～6000mPa.s的聚硅氧烷中的一种或几种的混合物。

进一步，所述增塑剂为二甲基硅油或苯基硅油，所述增塑剂的粘度为50～200mPa.s。

进一步，所述交联剂为甲基三异丙氧基硅烷、乙烯基三异丙氧基硅烷、苯基三异丙氧基硅烷中的一种或几种的混合物。

进一步，所述催化剂为有机胍催化剂。

进一步，所述胶膜增强剂由硅树脂和脱臭直链脂肪烃溶剂油组成，所述硅树脂质量占硅树脂和脱臭直链脂肪烃溶剂油的总重量的10%～30%，优选20%。

进一步，所述脱臭直链脂肪烃溶剂油为正庚烷、D20（为茂名高山海洋公司生产并市售的溶济油）、D40（茂名高山海洋公司生产并市售的溶济油）中的一种或几种的混合物，所述硅树脂为MQ型硅树脂，摩尔质量为3000～6000。

进一步，所述脱臭直链脂肪烃溶剂油优选为正庚烷；

采用上述进一步方案的有益效果是在使用脱丙酮型交联剂的基础上，通过胶膜增强剂和交联剂的配合，使得固化后胶膜的抗撕裂性能明显提高，剥离强度可以达到5N/mm以上。

本发明还提供一种低粘度中性有机硅胶在电子元器件、电器模块、线路板、电灯泡外表面涂覆保护以及电镀前非电镀部位的涂覆保护中的应用。

本发明还提供一种低粘度中性有机硅胶的制备方法：将称取羟基封端的聚二甲基硅氧烷100份、增塑剂20～50份、交联剂5～10份、催化剂0.5～2份、胶膜增强剂5～7份,依次加入搅拌机内混合，抽真空至小于-0.098Mpa，混合1～2小时，N₂封存包装即可。

本发明的有益效果是：

本发明提供一款低粘度中性有机硅胶，单组分包装，易于喷涂、浸涂，快固化，固化后胶膜具耐高低温、耐老化、柔韧、绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电、抗冷热变化佳等特性，比通用的中性硅胶具更好的抗撕裂性和粘接强度。广泛应用于各种电子元器件、IC芯片、已组装完毕的线路板中,可充分地保护线络板在各种化学品腐蚀、盐雾、潮湿、高污染多灰尘、震动及高低温等恶劣环境中使用而不会影响其工作与讯号，属披覆胶的一个主要类型。

具体实施方式

以下对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。

实施例1