[发明专利]电子封装结构以及其制造方法

权利要求书

1.一种电子封装结构的制造方法，其特征在于，该电子封装结构的制造方法包括：

步骤S10：形成一电子连板结构，形成该电子连板结构的制造方法包括步骤S11至步骤S18如下：

步骤S11：提供一电路联板，具有一上表面、一下表面、多个接垫以及多个导电结构，所述多个接垫位于该上表面上，而该电路联板包括多个线路基板，各该线路基板具有至少一该接垫及至少一该导电结构；

步骤S12：堆叠多个第一电子元件于该上表面上，并且该第一电子元件电性连接该电路联板，各该线路基板具有至少一该第一电子元件；

步骤S13：形成一第一模封层于该上表面上，该第一模封层覆盖所述多个第一电子元件、所述多个接垫以及该上表面；

步骤S14：形成多个焊垫于该下表面，所述多个焊垫电性连接所述多个接垫，各该线路基板具有至少一该焊垫；

步骤S15：形成多个孔洞于该第一模封层中，各该孔洞暴露出所述多个接垫；

步骤S16：利用氧气等离子活化该第一模封层；

步骤S17：形成多个金属柱于所述多个孔洞中，并且形成一第一金属图案层于该第一模封层以及所述多个金属柱上，各该金属柱电性连接所述多个接垫，而该第一金属图案层通过所述多个金属柱以及所述多个接垫电性连接该电路联板；

步骤S18：形成一第一绝缘图案层于该第一金属图案层上，并暴露出该第一金属图案层；以及

步骤S20：堆叠多个电子单元于该电子连板结构上，所述多个电子单元电性连接该第一金属图案层；

其中该第一金属图案层整合电源层或接地层并被所述多个电子单元所共用。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于该方法还包括：

切割该电子连板结构。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于所述多个电子单元为电子模块，而所述多个电子模块的制造方法包括：

切割另一个电子连板结构。

4.如权利要求2所述的方法，其特征在于所述多个电子单元包括至少一有源元件或一无源元件。

5.如权利要求2所述的方法，其特征在于设置所述多个电子单元之后还包括：

形成一第二模封层于该第一绝缘图案层上，覆盖所述多个电子单元以及该第一绝缘图案层。

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于形成该第一绝缘图案层的方法包括：

涂布一第一绝缘材料层于该第一金属图案层上；

固化该第一绝缘材料层以形成一第一绝缘层；

以及图案化该第一绝缘层以形成该第一绝缘图案层，该第一绝缘图案层暴露出该第一金属图案层。

7.如权利要求1所述的方法，其特征在于形成所述多个金属柱以及该第一金属图案层的方法包括：

涂布一第一金属材料层于该第一模封层上，并且填满所述多个孔洞，以使该第一金属材料层电性连接所述多个接垫；固化该第一金属材料层以形成所述多个金属柱于所述多个孔洞中，并形成一第一金属层于该第一模封层上；以及图案化该第一金属层以形成该第一金属图案层。

8.如权利要求1所述的方法，其特征在于形成所述多个金属柱以及该第一金属图案层的方法包括：

设置一遮罩层于该第一模封层上，该遮罩层具有多个篓空区，且所述多个篓空区暴露出所述多个孔洞；涂布一第一金属材料层于该遮罩层上、该第一模封层上并且填满所述多个第一孔洞；

固化该第一金属材料层，以形成所述多个金属柱于所述多个孔洞中，并形成该第一金属图案层于该第一模封层上；以及移除该遮罩层。

9.如权利要求1所述的方法，其特征在于形成多个焊垫的方法包括：

形成多个焊料于该下表面上；

加热所述多个焊料，以使所述多个焊料熔化，并附着于该下表面上。

10.如权利要求2所述的方法，其特征在于堆叠所述多个电子单元于该电子连板结构的方法包括：

涂布多个助焊剂于所述多个电子单元的多个焊垫上；

加热所述多个助焊剂以及所述多个电子单元的所述多个焊垫，以使得所述多个助焊剂以及所述多个焊垫具有粘性；

将所述多个电子单元放置在该第一绝缘图案层上，且所述多个电子单元的所述多个焊垫电性连接该第一金属图案层。