[发明专利]电子封装结构以及其制造方法

说明书

技术领域

本发明有关一种电子封装结构以及其制造方法，且特别是有关于一种可增加封装结构面积使用率的电子封装结构以及其制造方法。

背景技术

封装结构在电子系统中的应用主要是电子元件或电子模块摆放在同一平面(Side by side)，由于目前电子产品追求轻薄短小，尤其以小尺寸电子封装结构的需求，内含电子元件或电子模块的封装体，其堆叠方法与结构越来越重要。

如何缩短系统中封装体与封装体间的连线距离，使电性设计上更具弹性，并增加系统内模块整合能力，同时达到系统体积微形化目的，都是要去面对与克服的挑战。

发明内容

本发明提供了一种电子封装结构以及其制造方法，此电子封装结构包括一电子模块以及堆叠在电子模块上的电子单元，并且具有第一金属图案层供电子单元以及电子模块共用。本发明除了可以利用电子模块顶部面积制作第一金属图案层供电性连接的焊垫或信号走线外，也可以将电源层(Power plan)或接地层(Ground plan)整合在此第一金属图案层中。

本发明提供了一种电子封装结构的制造方法，该电子封装结构的制造方法包括：

步骤S10：形成一电子连板结构，形成该电子连板结构的制造方法包括：

步骤S11：提供一电路联板，具有一上表面、一下表面以及多个接垫，所述多个接垫位于该上表面上，而该电路联板包括多个线路基板，各该线路基板具有至少一该接垫；

步骤S12：堆叠多个第一电子元件于该上表面上，并且该第一电子元件电性连接该电路联板，各该线路基板具有至少一该第一电子元件；

步骤S13：形成一第一模封层于该上表面上，该第一模封层覆盖所述多个第一电子元件、所述多个接垫以及该上表面；

步骤S14：形成多个焊垫于该下表面，所述多个焊垫电性连接所述多个接垫，各该线路基板具有至少一该焊垫；

步骤S15：形成多个孔洞于该第一模封层中，各该孔洞暴露出所述多个接垫；

步骤：S16利用氧气等离子活化该第一模封层；

步骤S17：形成多个金属柱于所述多个孔洞中，并且形成一第一金属图案层于该第一模封层以及所述多个金属柱上，各该金属柱电性连接所述多个接垫，而该第一金属图案层通过所述多个金属柱以及所述多个接垫电性连接该电路联板；以及

步骤S18：形成一第一绝缘图案层于该第一金属图案层上，并暴露出该第一金属图案层。

为能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，但是此等说明与所附图式仅系用来说明本发明，而非对本发明的权利范围作任何的限制。

附图说明

图1为本发明第一实施例的电子封装结构制造流程图。

图2A至图2J为本发明第一实施例的电子封装结构的制造方法剖面示意图。

图2K为图2E中电子封装结构的俯视示意图。

图3A为本发明第二实施例的电子封装结构的制造方法剖面示意图。

图3B为图3A中电子封装结构的俯视示意图。

图4为本发明第三实施例的电子封装结构的剖面示意图。

图5为本发明第四实施例的电子封装结构的剖面示意图。

其中，附图标记说明如下：

1、1”、1”’：电子封装结构

10：电子连板结构

10’、10”：电子模块

100：电路联板

100’、100”、100”’：线路基板

120a：上表面

120b：下表面

140：接垫

160：导电结构

200：第一电子元件

300、300’、300”、300”’：第一模封层

320：孔洞

400：焊垫

500：第一金属材料层

500’、500”、500”’：第一金属图案层

520、520”、520”’：金属柱

540：金属走线

560：接地平面

580：电源平面

600：第一绝缘材料层

600’、600”、600”’：第一绝缘图案层

700：遮罩层

720：篓空区

800、800’：第二模封层

900、900’：第二电子元件

A：切割线

L1、L2、L3、L4、L5：激光光束