[发明专利]一种混合的表面镀层及其制造方法有效
| 申请号： | 201310084982.2 | 申请日： | 2013-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN103227160A | 公开（公告）日： | 2013-07-31 |
| 发明（设计）人： | 刘海 | 申请（专利权）人： | 三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 韩明星;刘奕晴 |
| 地址： | 215021 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 混合 表面 镀层 及其 制造 方法 | ||
1.一种混合的表面镀层，所述混合的表面镀层包括形成在多个电连接件上的多个表面镀层，其中，所述多个表面镀层包括两种或两种以上的不同的表面镀层，
其中，所述不同的表面镀层具有不同的性质，其中，所述不同的表面镀层中的一部分表面镀层具有优异的热循环可靠性，所述不同的表面镀层中的另一部分表面镀层具有优异的跌落可靠性。
2.如权利要求1所述的混合的表面镀层，其中，具有优异的热循环可靠性的表面镀层包括Ni/Au镀层，具有优异的跌落可靠性的表面镀层包括有机保护焊膜镀层。
3.如权利要求1所述的混合的表面镀层，其中，所述多个表面镀层包括Ni/Pd/Au、Ag、Ni/Ag、Ni/Pd/Ag、Sn、Cu、Pd及它们的混合镀层。
4.如权利要求1所述的混合的表面镀层，其中，具有优异的热循环可靠性的表面镀层分布在芯片的边缘部分。
5.如权利要求1所述的混合的表面镀层，其中，在电子装置的每个角落处形成至少两个电连接件，所述至少两个电连接件具有至少一个第一表面镀层和与第一表面镀层不同的至少一个第二表面镀层。
6.一种混合的表面镀层的制造方法，该方法包括下述步骤：
在Cu层表面的阻焊剂中形成多个开口，以暴露Cu层；
在形成有开口的阻焊剂上涂覆光刻胶；
对光刻胶进行曝光和显影，以暴露阻焊剂中的多个开口中的一部分开口；
在暴露的开口中涂覆第一表面镀层；
去除剩余的光刻胶，以暴露阻焊剂的多个开口中的另一部分开口；
在所述另一部分开口中涂覆与第一表面镀层不同的第二表面镀层，
其中，第一表面镀层和第二表面镀层具有不同的性质，其中，第一表面镀层具有优异的热循环可靠性，第二表面镀层具有优异的跌落可靠性。
7.如权利要求6所述的方法，其中，所述方法还包括重复地执行曝光和显影的步骤，从而在阻焊剂中的多个开口中形成更多种不同的表面镀层。
8.如权利要求6所述的方法，其中，第一表面镀层包括Ni/Au镀层，第二表面镀层包括有机保护焊膜镀层。
9.如权利要求6所述的方法，其中，第一表面镀层分布在芯片的边缘部分。
10.如权利要求6所述的方法，其中，电子装置的每个角落处形成至少两个电连接件，所述至少两个电连接件具有至少一个第一表面镀层和至少一个第二表面镀层。
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