[发明专利]一种混合的表面镀层及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种混合的表面镀层及其制造方法，具体地说，涉及一种高焊接可靠性的混合的表面镀层及其制造方法。

背景技术

在电子产品的封装和组装过程中，通常需要通过焊料进行连接，常用的芯片焊接方法例如芯片到印刷电路板的倒装焊(flip chip)、BGA封装产品到电路板的SMT等等。

在被焊料所连接的印刷电路板表面上通常形成有一些特定的涂层，例如，铜表面电镀Ni/Au，或者铜表面涂覆有机保护焊膜(OSP)等。这些表面镀层的作用包括防止电路板的铜氧化、提高与焊料结合的可靠性等等。在同一个器件中，用作同一类型互连的所有焊盘通常仅采用一种表面镀层。

然而，采用不同的表面镀层，焊料的焊接可靠性不同。例如，如果采用Ni/Au镀层，则焊接在热循环(Thermal cycle)的环境下的可靠性较好，而跌落(Drop)可靠性较差。如果使用OSP镀层，则相反，跌落可靠性较好，而热循环可靠性较差。因此，现有技术的电子产品难以确保在不同的环境下均具有良好的可靠性。

发明内容

本发明的一方面提供了一种混合的表面镀层，所述混合的表面镀层包括形成在多个电连接件上的多个表面镀层，其中，所述多个表面镀层包括两种或两种以上的不同的表面镀层。其中，所述不同的表面镀层具有不同的性质，其中，所述不同的表面镀层中的一部分表面镀层具有优异的热循环可靠性，所述不同的表面镀层中的另一部分表面镀层具有优异的跌落可靠性。

根据本发明的另一方面，具有优异的热循环可靠性的表面镀层可包括Ni/Au镀层，具有优异的跌落可靠性的表面镀层可包括有机保护焊膜(OSP)镀层。

根据本发明的另一方面，表面镀层可包括Ni/Pd/Au、Ag、Ni/Ag、Ni/Pd/Ag、Sn、Cu、Pd及它们的混合镀层。

根据本发明的另一方面，所述多个电连接件可包括芯片上的焊盘，PCB上的焊盘和/或引线框架的引脚。

根据本发明的另一方面，具有优异的热循环可靠性的表面镀层可分布在芯片的边缘部分。

根据本发明的另一方面，在电子装置的每个角落处可形成至少两个电连接件，所述至少两个电连接件可具有至少一个第一表面镀层和与第一表面镀层不同的至少一个第二表面镀层。

根据本发明的另一方面，电连接件可以是用于同一种互连的不同的焊盘。

本发明的另一方面提供了一种混合的表面镀层的制造方法，该方法包括下述步骤：在Cu层表面的阻焊剂(PSR)中形成多个开口，以暴露Cu层；在形成有开口的PSR上涂覆光刻胶；对光刻胶进行曝光和显影，以暴露PSR中的多个开口中的一部分开口；在暴露的开口中涂覆第一表面镀层；去除剩余的光刻胶，以暴露PSR的多个开口中的另一部分开口；在所述另一部分开口中涂覆与第一表面镀层不同的第二表面镀层。第一表面镀层和第二表面镀层具有不同的性质，其中，第一表面镀层具有优异的热循环可靠性，第二表面镀层具有优异的跌落可靠性。

根据本发明的另一方面，所述方法还可包括重复地执行曝光和显影的步骤，从而可在PSR中的多个开口中形成更多种不同的镀层。

根据本发明的另一方面，第一表面镀层可包括Ni/Au镀层，第二表面镀层可包括OSP镀层。

根据本发明的另一方面，第一表面镀层可分布在芯片的边缘部分。

根据本发明的另一方面，电子装置的每个角落处可形成至少两个电连接件，所述至少两个电连接件可具有至少一个第一表面镀层和至少一个第二表面镀层。

附图说明

通过下面结合附图进行的对实施例的描述，本发明的上述和/或其他目的和优点将会变得更加清楚，其中：

图1是示出根据本发明第一示例性实施例的混合的表面镀层的示意图；

图2A至图2F是示出根据本发明第一示例性实施例的混合的表面镀层的制造方法的流程图；

图3是示出根据本发明第二示例性实施例的混合的表面镀层的示意图；

图4是示出根据本发明第三示例性实施例的混合的表面镀层的示意图；

图5是示出根据本发明第四示例性实施例的混合的表面镀层的示意图；

图6是示出根据本发明第五示例性实施例的混合的表面镀层的示意图。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本发明的示例性实施例，本领域普通技术人员应当理解，提供这些示例性实施例使得本公开将是彻底的和完全的，并将把本发明的原理充分地传达给本领域普通技术人员，而不应将本发明解释为局限于示出的示例性实施例。