[发明专利]图形衬底、LED芯片及LED芯片制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，尤其是指一种图形衬底、LED芯片及LED芯片制备方法。

背景技术

发光二极管(LED)必将逐步取代白炽灯、荧光灯而成为新一代照明光源，这已是业界的普遍共识。在LED照明产业界，如何继续提高光效始终是相关研发的重要课题之一。图形化衬底技术可以有效地减少LED外延材料的位错和缺陷，在氮化物器件制备中得到了广泛的应用；而且，有源层发出的光经图形化衬底界面多次散射，改变了原全反射光的入射角，增加了LED光出射的几率，从而提高光的提取效率。

但是，现有技术的衬底图形普遍为均匀分布的图形。如图1所示，图形衬底11、图形12、图形衬底上制成的LED芯片13，当切割道14经过图形12时容易造成切割后得到的LED芯片13衬底边缘不平整。此外，如图2所示，111为图形衬底的上表面，112为图形衬底的下表面，①和②为切割方向，15为承载LED芯片的载体，在切割时，由于衬底图形使得切割厚度不一，容易造成过度切割（如光线②切入载体15）而产生的PN结污染。

发明内容

本发明之一发明目的是提供了一种图形衬底，该图形衬底被切割后边缘平整，解决了因过度切割而产生的PN结污染问题。

本发明的目的是这样实现的：

一种图形衬底，所述图形衬底上设有至少一个图形区域、非图形区域和切割区域，每一个所述图形区域内设有多个图形单元，每一个所述图形区域的形状与需要制备的LED芯片的形状相匹配，切割区域包含于所述非图形区域内。

优选的是，每一个所述图形区域分布面积不大于所述LED芯片的面积。

优选的是，所述非图形区域的宽度不小于所述切割区域的宽度。

优选的是，所述图形衬底上设有多个图形区域，所述非图形区域设于相邻两个所述图形区域之间。

优选的是，所述图形区域的形状为与所述LED芯片形状相匹配的方形、矩形或圆形。

优选的是，所述图形衬底的材质为蓝宝石、氮化镓、碳化硅、或者硅。

本发明还提供一种LED芯片，其包括有如以上任意一项所述的图形衬底。

本发明还提供一种应用如以上任意一项所述的图形衬底做为介质对LED芯片结构进行图形化。

优选的是，所述方法制备的图形化LED芯片，不包括所述图形衬底。

本发明图形衬底、LED芯片及LED芯片制备方法与现有技术相比，具有如下有益效果：

图形区域的形状按照需要切割的形状设置为相匹配的形状，而其他区域则为非图形区域，切割区域包含于非图形区域内，这样，切割后得到的LED芯片衬底边缘平整。

在每一个图形区域内可增加单个图形的个数，增强LED芯片的出光效率。

并且在切割单颗LED芯片时，切割区域没有设置图形单元，切割厚度一致，避免因过度切割而造成PN结污染。

附图说明

图1为现有技术图形衬底的结构示意图；

图2为应该现有技术图形衬底制备LED芯片的切割示意图；

图3为本发明优选实施例图形衬底的结构示意图；

图4为应用本发明图形衬底制备LED芯片的结构示意图。

具体实施方式

如图3所示，本发明图形衬底100，所述图形衬底100上设有至少一个图形区域110、非图形区域120和切割区域130。每一个所述图形区域110内均匀设置有多个图形单元112，每一个所述图形区域110的形状与需要制备并切割的LED芯片的形状相匹配，且切割区域130包围所述图形区域110、并设置于所述非图形区域120内。优选所述切割区域130即为环绕所述图形区域110一周的区域。

图形衬底100上制备的LED芯片设置于所述切割区域130所围成的区域内，每一个所述图形区域110分布面积不大于所述LED芯片140的面积，所述非图形区域120的宽度h不小于所述切割区域130的宽度。当所述非图形区域120的宽度h不等时，其宽度最小处的宽度不小于所述切割区域130的宽度，确保切割时不会切到图形单元112。相比于现有技术，切割后得到的LED芯片衬底边缘平整，而且切割厚度一致，避免因过度切割而造成LED芯片的PN结污染。