[发明专利]PZT系铁电薄膜的制造方法和PZT系铁电薄膜在审

专利信息
申请号: 201310085165.9 申请日: 2013-03-18
公开(公告)号: CN103359785A 公开(公告)日: 2013-10-23
发明(设计)人: 土井利浩;樱井英章;渡边敏昭;曽山信幸 申请(专利权)人: 三菱综合材料株式会社
主分类号: C01G25/00 分类号: C01G25/00;C04B35/622;C04B35/491
代理公司: 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 代理人: 康泉;王珍仙
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: pzt 系铁电 薄膜 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种PZT系铁电薄膜的制造方法,在具有结晶面沿(111)轴向取向的下部电极的基板的所述下部电极上,涂布PZT系铁电薄膜形成用组合物并进行临时烧结之后,烧成而结晶化来在所述下部电极上制造所述PZT系铁电薄膜,该方法的特征在于,

所述临时烧结是使用红外线来进行的,且至少包括:第1保持阶段,从0℃~150℃的温度范围内的温度或者从室温升温而保持在200℃~350℃的温度范围内的温度;和第2保持阶段,从所述第1保持阶段的保持温度升温而保持在比所述第1保持阶段的保持温度更高的350℃~500℃的温度范围内的温度。

2.如权利要求1所述的PZT系铁电薄膜的制造方法,其中,

到达所述第1保持阶段的第1升温速度在1℃/秒~10℃/秒的范围内,从所述第1保持阶段升温而到达所述第2保持阶段的第2升温速度在1℃/秒~100℃/秒的范围内。

3.如权利要求1或2所述的PZT系铁电薄膜的制造方法,其中,

所述烧成的保持温度在450℃~800℃的温度范围内,到达所述保持温度的升温速度在2.5℃/秒~150℃/秒的范围内。

4.一种PZT系铁电薄膜,以权利要求1至3中任一项所述的方法制造的所述铁电薄膜的膜厚在150nm~400nm的范围内。

5.一种具有权利要求4所述的PZT系铁电薄膜的薄膜电容器、电容器、集成无源器件、DRAM存储器用电容器、层叠电容器、晶体管的栅极绝缘体、非易失性存储器、热释电型红外线检测元件、压电元件、电光元件、执行器、谐振器、超声波马达或LC噪声滤波器元件的复合电子组件。

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