[发明专利]一种保护膜的切割方法及装置有效
| 申请号： | 201310086282.7 | 申请日： | 2013-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN103144407A | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 郑严;靳宏志;许多;高原 | 申请（专利权）人： | 北京小米科技有限责任公司 |
| 主分类号： | B32B38/00 | 分类号： | B32B38/00 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 100102 北京市朝阳区*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 保护膜 切割 方法 装置 | ||
1.一种保护膜的切割方法，其特征在于，包括：
获取切割装置已有的刀模图案集合；
根据所述刀模图案集合中已记录的刀模图案对目标图案进行划分，确保划分后的每一个子图案对应一种已记录的刀模图形；
依次参照每一个子图案，采用相应的刀模图案对原材料进行切割，形成相应子图案的保护膜。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，依次参照每一个子图案，采用相应的刀模图案对原材料进行切割时，针对任意一个子图案，按照所述原材料所能承载的子图案的数量最多的方式，采用相应的刀模图案对原材料进行切割。
3.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，采用相应的刀模图案进行切割的所述原材料的材质为聚丙烯PP、聚对苯二甲酸PET或者聚氯乙烯PVC。
4.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，采用相应的刀模图案进行切割的所述原材料的厚度为20-50μm。
5.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，采用相应的刀模图案对原材料进行切割，包括：
采用相应的刀模图案对原材料进行非接触的激光切割；或者，
采用相应的刀模图案对原材料进行接触的刻刀切割。
6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：
将形成的各子图案的保护膜，按照预设的方式对待保护的电子产品的外壳进行贴覆。
7.一种保护膜的切割装置，其特征在于，包括：
获取单元，用于获取切割装置已有的刀模图案集合；
划分单元，用于根据所述刀模图案集合中已记录的刀模图案对目标图案进行划分，确保划分后的每一个子图案对应一种已记录的刀模图形；
切割单元，用于依次参照每一个子图案，采用相应的刀模图案对原材料进行切割，形成相应子图案的保护膜。
8.如权利要求7所述的装置，其特征在于，所述切割单元依次参照每一个子图案，采用相应的刀模图案对原材料进行切割时，针对任意一个子图案，按照所述原材料所能承载的子图案的数量最多的方式，采用相应的刀模图案对原材料进行切割。
9.如权利要求7或8所述的装置，其特征在于，所述切割单元采用相应的刀模图案进行切割的所述原材料的材质为聚丙烯PP、聚对苯二甲酸PET或者聚氯乙烯PVC。
10.如权利要求7或8所述的装置，其特征在于，所述切割单元采用相应的刀模图案进行切割的所述原材料的厚度为20-50μm。
11.如权利要求7或8所述的装置，其特征在于，所述切割单元采用相应的刀模图案对原材料进行切割，包括：
采用相应的刀模图案对原材料进行非接触的激光切割；或者，
采用相应的刀模图案对原材料进行接触的刻刀切割。
12.如权利要求7所述的装置，其特征在于，还包括：
贴覆单元，所述贴覆单元用于将形成的各子图案的保护膜，按照预设的方式对待保护的电子产品的外壳进行贴覆。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京小米科技有限责任公司，未经北京小米科技有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310086282.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
