[发明专利]一种保护膜的切割方法及装置有效
申请号: | 201310086282.7 | 申请日: | 2013-03-18 |
公开(公告)号: | CN103144407A | 公开(公告)日: | 2013-06-12 |
发明(设计)人: | 郑严;靳宏志;许多;高原 | 申请(专利权)人: | 北京小米科技有限责任公司 |
主分类号: | B32B38/00 | 分类号: | B32B38/00 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 黄志华 |
地址: | 100102 北京市朝阳区*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 保护膜 切割 方法 装置 | ||
技术领域
本发明涉及切割领域,尤其涉及一种保护膜的切割方法及装置。
背景技术
目前,3G产品(通讯产品、电脑产品、消费类电子产品等)的外壳一般采用光面的工程塑料,电子产品的外壳在运输的过程中,以及电子产品的组装过程中,很容易造成外壳表面的刮伤,这些刮伤带来的划痕会影响消费类电子产品的美观和销售,由于这些划痕难以恢复,因此,刮伤外壳的电子产品可能会送去维修更换新的外壳,或因此,调低销售价格,这无疑会增加产品的成本或者减少利润。
为了使电子产品的外壳(如手机的壳体)免受划痕、保持完好,以及使电子产品的外观个性化,满足时尚用户的需求,目前技术中,通常在电子产品的外壳生成好后,会在外壳的表面贴覆一层保护膜。由于生产笔记本电脑、手机等数码产品的厂家众多,各自标准不同,其所生产的产品外形构造均有不同。因此,保护膜生成厂商进行生产时,只能按照规定的几个标准尺寸进行生产,电子产品生产厂商在使用时,再根据需要的规格对来料贴膜进行切割,如图1所示,也就是说,若电子产品生产厂商需要的贴膜的规格如b所示,则需要对a切割为b、c两部分,其中,b为需要的部分,c为不需要的部分,由于切割下来的c部分尺寸变小,因此也就不能再利用,进而贴膜a的利用率较低,对贴膜的浪费较大。
发明内容
本发明实施例提供一种保护膜的切割方法及装置,用以解决目前技术中存在的切割时对原材料的浪费较大,进而利用率较低,以及成本较高的问题。
一种保护膜的切割方法,包括:
获取切割装置已有的刀模图案集合;
根据所述刀模图案集合中已记录的刀模图案对目标图案进行划分,确保划分后的每一个子图案对应一种已记录的刀模图形;
依次参照每一个子图案,采用相应的刀模图案对原材料进行切割,形成相应子图案的保护膜。
一种保护膜的切割装置,包括:
获取单元,用于获取切割装置已有的刀模图案集合;
划分单元,用于根据所述刀模图案集合中已记录的刀模图案对目标图案进行划分,确保划分后的每一个子图案对应一种已记录的刀模图形;
切割单元,用于依次参照每一个子图案,采用相应的刀模图案对原材料进行切割,形成相应子图案的保护膜。
本发明实施例中,先获取切割装置已有的刀模图案集合,再根据刀模图案集合中已记录的刀模图案对目标图案进行划分,确保划分后的每一个子图案对应一种已记录的刀模图形,最后,依次参照每一个子图案,采用相应的刀模图案对原材料进行切割,形成相应子图案的保护膜,这样,要想得到不同某一图案的保护膜,可以将该图案按照已有的刀模图案划分几个不同的子图案,在对原材料切割时,每一片原材料可以切割为其中的一个或者几个子图案,而不是,将每一片原材料都切割出整个的目标图案,从而,减少了原材料的浪费,提高了原材料的利用率,进而也降低了成本。
附图说明
图1为目前技术中的原材料示意图;
图2A为本发明实施例中切割保护膜的第一详细流程图;
图2B为本发明实施例中原材料划分为子图案的示意图;
图2C为本发明实施例中切割保护膜的第二详细流程图;
图3为本发明实施例中切割装置的功能结构示意图。
具体实施方式
为了避免目前技术中在切割保护膜过程中存在的浪费率较高、利用率较低,以及成本较高的问题,本发明实施例中,先获取切割装置已有的刀模图案集合,再根据刀模图案集合中已记录的刀模图案对目标图案进行划分,确保划分后的每一个子图案对应一种已记录的刀模图形,最后,依次参照每一个子图案,采用相应的刀模图案对原材料进行切割,形成相应子图案的保护膜,这样,要想得到不同某一图案的保护膜,可以将该图案按照已有的刀模图案划分几个不同的子图案,在对原材料切割时,每一片原材料可以切割为其中的一个或者几个子图案,而不是,将每一片原材料都切割出整个的目标图案,从而,减少了原材料的浪费,提高了原材料的利用率,进而也降低了成本。
下面结合附图对本发明优选的实施方式进行详细说明。
在本发明实施例中,具体实施流程为:
参阅图2A所示,本发明实施例中,切割保护膜的详细流程如下:
步骤200:获取切割装置已有的刀模图案集合。
在本发明实施例中,由于生产厂家不可能具有每一种形状的刀模,也可能不具备目前技术中的全部刀模,因此,在对原材料进行切割前,要先获取切割装置已有刀模的图案集合。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京小米科技有限责任公司,未经北京小米科技有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310086282.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。